Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Intel приступила к выпуску чипов связи, которые станут частью готовящихся к выходу в этом году смартфонов Apple iPhone. Американский полупроводниковый гигант продолжает следить за тенденциями рынка за пределами сферы ПК и хочет захватить инициативу в деле освоения технологий беспроводной связи 5-го поколения (5G), которые должны стать нормой 2019 года.

«Модемы XMM 7560 сейчас находятся в процессе развёртывания… Они проходят тестовые испытания и уже поступают в массовое производство, — отметила в недавней беседе с Nikkei Asian Review вице-президент Intel по технологиям, архитектуре и клиентским системам Аша Кедди (Asha Keddy). — Честно говоря, мы поздно включились в рынок устройств беспроводной связи, но теперь я считаю, что догнали конкурентов, а в области 5Gсобираемся лидировать».

Многие рыночные наблюдатели полагают, что чипы связи Intel XMM 7560 будут установлены в большинстве новых iPhone, которые дебютируют в этом году. Intel начала поставлять часть модемных чипов ещё с выходом iPhone 7 в 2016 году и продолжила наращивать своё присутствие на рынке с запуском iPhone 8 и iPhone X в 2017 году. Apple пытается уйти от Qualcomm из-за разгоревшихся в 2017 году юридических споров относительно лицензионных отчислений.

Госпожа Кедди считает, что чип XMM 7560 стал ключевой вехой для её компании, поскольку он поддерживает коммуникационную технологию CDMA, что позволяет выйти на международный рынок. Предыдущие чипы связи Intel не могли работать даже с рядом крупных сотовых операторов, включая американские Verizon и Sprint. Чип также является первым продуктом Intel, достигающим скорости скачивания до 1 гигабита в секунду.

В этом году Intel впервые выпускает модемы для Apple на собственных производственных мощностях. В 2016 и 2017 годах компания передавала производство крупнейшему контрактному производителю полупроводниковых чипов — тайваньской TSMC. Тем не менее, согласно данным Bernstein Research, Intel по-прежнему не может избавиться от некоторых проблем с качеством, так что имеет все шансы не получить 100 % заказов Apple, а последняя будет вынуждена передать часть из них Qualcomm, как это происходило и в предыдущие два года.

Аша Кедди отказалась комментировать вопросы относительно заказов Apple за исключением того, что производитель iPhone в настоящее время является крупнейшим потребителем чипов связи Intel. Технологии 5G, на которые Intel возлагает большие надежды, призваны обеспечить работу ряда решений следующего поколения за счёт скоростной передачи данных и более низких задержек: автономные автомобили, сложные облачные вычисления в области искусственного интеллекта, удалённые медицинские операции, высококачественная потоковая передача видео (в том числе трансляции компьютерных игр) и так далее.

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Крупнейший в мире производитель микропроцессоров для ПК и серверов в последнее время активно развивает продукты для других сегментов рынка, призванных обеспечить новые направления роста. Intel уже приобрела израильского разработчика автопилота для машин Mobileye; специалистов по аппаратным решениям в области искусственного интеллекта вроде Movidius и Navarna; ведущего производителя FPGA-чипов в мире Altera. Впрочем, связанный с ПК бизнес по-прежнему приносит Intel около половины всех доходов.

Модем Intel следующего поколения 5G, получивший название XMM 8060, появится в следующем году и, по словам Аши Кедди, вначале будет использоваться операторами связи, а также в персональных компьютерах от HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и в смартфонах. Qualcomm и MediaTek тоже заявили, что к 2019 году выпустят чипы сотовой связи 5G.

Для возможно более быстрого расширения бизнеса корпорация Intel заключила соглашение с телекоммуникационным подразделением UNISOC китайской государственной компании Tsinghua Unigroup, которое поставляет чипы связи многим производителям телефонов среднего и начального уровня в Китае. «5G— один из самых масштабных бизнес-проектов Intel, и мы подходим к вопросу систематически. Это действительно смесь вычислительных и коммуникационных технологий, — сказала госпожа Кедди. — Телефоны выступают лишь одним из целевых направлений для диверсификации бизнеса. Мы же смотрим далеко не только на сектор смартфонов».

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Mobile

←+Ctrl+→

Интересные новости
В Сеть «утекли» характеристики смартфона HTC Wildfire EВ Сеть «утекли» характеристики смартфона HTC Wildfire E
Snapdragon 855 лидирует в рейтинге мобильных чипов с ИИ-движкомSnapdragon 855 лидирует в рейтинге мобильных чипов с ИИ-движком
Монако стало первой страной в мире, полностью покрытой 5GМонако стало первой страной в мире, полностью покрытой 5G
Galaxy S10 блокируется навечно после обновленияGalaxy S10 блокируется навечно после обновления
Xiaomi Mi A3 без MIUI не удивил дизайномXiaomi Mi A3 без MIUI не удивил дизайном
Блок рекламы


Похожие новости

Xiaomi выпустила смартфон по цене семи iPhone XS MaxXiaomi выпустила смартфон по цене семи iPhone XS Max
Snapdragon 855 лидирует в рейтинге мобильных чипов с ИИ-движкомSnapdragon 855 лидирует в рейтинге мобильных чипов с ИИ-движком
Из-за низкого спроса на iPhone Apple выплатила Samsung $683 млнИз-за низкого спроса на iPhone Apple выплатила Samsung $683 млн
Первый смартфон Honor с поддержкой 5G появится в четвёртом квартале 2019 годаПервый смартфон Honor с поддержкой 5G появится в четвёртом квартале 2019 года
Новый iPhone XR превзойдёт предшественника по ёмкости аккумулятораНовый iPhone XR превзойдёт предшественника по ёмкости аккумулятора
Xiaomi Mi 9 SE против iPhone 7: тест на скоростьXiaomi Mi 9 SE против iPhone 7: тест на скорость
iOS 13 намекает на наличие USB Type-C в iPhone 2019iOS 13 намекает на наличие USB Type-C в iPhone 2019
iPhone возглавили рейтинг самых проблемных смартфоновiPhone возглавили рейтинг самых проблемных смартфонов
iPhone 2019 будут оснащены минимум 128 ГБ памятиiPhone 2019 будут оснащены минимум 128 ГБ памяти
Samsung Galaxy A50 против Apple iPhone X: тест на скоростьSamsung Galaxy A50 против Apple iPhone X: тест на скорость
Последние новости

Подгружаем последние новости