Появления iPhone 6 осталось ждать недолго

После череды слухов об iPhone 6, утверждающих, что модель получит больший дисплей, в сравнении с предшественниками, началась вторая волна, на сей раз информация касается внутренностей модели. Ресурс DigiTimes сообщает, что от компании Apple поступили указания трем компаниям, занимающимся сборкой полупроводниковых продуктов, относительно поставок мобильных процессоров A8 следующего поколения. 

Amkor Technology, STATS ChipPAC и Advanced Semiconductor Engineering, очевидно, займутся сборкой процессоров для нового поколения смартфонов iPhone от Apple или других i-девайсов.  Мы говорим именно о сборке, так как для чипа A8 Apple использует формат PoP (package on package), который позволяет компактно разместить процессор и мобильную память DRAM под одной упаковкой. Но на долю указанных компаний придется около 30% заказа, остальные 70% чипов будет собирать компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), поставляющая существующие чипы A7. Если A7 выпускается по 28-нанометровому технологическому процессу HKMG, то  новые процессоры будут печататься уже по 20-нанометровому процессу. Производство A8 для новых устройств от Apple стартует во втором квартале, причем TSMC зарезервировала достаточно производственных мощностей, чтобы быстро увеличить объем выпускаемой продукции. Основываясь на этих данных, можно предположить, что новый iPhone 6 появится на рынке точно по расписанию, скорее всего, мы увидим его уже в июне.