TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване

Ещё в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трёхмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США.

TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване

Источник изображения: TSMC

Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к теме строительства новых предприятий TSMC, но теперь не в Японии, а на территории США, где в штате Аризона уже приобретена земля под шесть типовых предприятий. По данным источника, TSMC может усилить свои компетенции на американской земле за счёт строительства предприятия по упаковке чипов с использованием передовых компоновочных технологий. Расширение производства в США по такому сценарию могло бы приветствоваться местными властями, поскольку сейчас нередко обработанные кремниевые пластины отправляются в другие страны, чтобы там пройти стадию тестирования и монтажа отдельных кристаллов на подложку.

TSMC втягивается в этот вид деятельности, поскольку по мере нарастания сложности компоновочных решений растёт выгода от вертикальной интеграции технологических операций. Проще говоря, целесообразнее сосредотачивать всё в своих руках. Аналогичное предприятие, как поясняют японские источники, появится и на западе Тайваня, оно с 2022 года начнёт обслуживать клиентов, среди которых будут AMD и Google. Нельзя исключать, что продемонстрированная главой AMD на Computex 2021 технология трёхмерной компоновки кеш-памяти будет в массовом производстве применяться именно на новом тайваньском предприятии TSMC.


Влад Кулиев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Старые модели Amazon Kindle с декабря лишатся доступа в интернетСтарые модели Amazon Kindle с декабря лишатся доступа в интернет
Kioxia выпустит твердотельные накопители Exceria Pro и Exceria G2 формата М.2Kioxia выпустит твердотельные накопители Exceria Pro и Exceria G2 формата М.2
Intel представила процессоры Xeon W-3300 — огромные Ice Lake для мощных рабочих станцийIntel представила процессоры Xeon W-3300 — огромные Ice Lake для мощных рабочих станций
Sapphire выпустила башенный кулер Nitro LTC для процессоров AMD с уровнем TDP до 100 ВтSapphire выпустила башенный кулер Nitro LTC для процессоров AMD с уровнем TDP до 100 Вт
Qualcomm отчиталась об успешном завершении второго квартала с выручкой более $8 млрдQualcomm отчиталась об успешном завершении второго квартала с выручкой более $8 млрд
Блок рекламы


Похожие новости

Предприятие TSMC в Японии сосредоточится на снабжении 28-нм чипами компании SonyПредприятие TSMC в Японии сосредоточится на снабжении 28-нм чипами компании Sony
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипыTSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
Покупателем предприятия Micron по производству памяти 3D XPoint станет Texas InstrumentsПокупателем предприятия Micron по производству памяти 3D XPoint станет Texas Instruments
Крупные производители чипов поддержали покупку Arm компанией NVIDIAКрупные производители чипов поддержали покупку Arm компанией NVIDIA
Германия попытается убедить Intel построить новую полупроводниковую фабрику в БаварииГермания попытается убедить Intel построить новую полупроводниковую фабрику в Баварии
Дефицит чипов привлёк к ним внимание преступников — в Гонконге банда украла партию микросхем на $650 тыс.Дефицит чипов привлёк к ним внимание преступников — в Гонконге банда украла партию микросхем на $650 тыс.
От дефицита выиграли все производители чипов, но AMD и NVIDIA — сильнее другихОт дефицита выиграли все производители чипов, но AMD и NVIDIA — сильнее других
TSMC приступила к строительству в США предприятия по выпуску 5-нм чиповTSMC приступила к строительству в США предприятия по выпуску 5-нм чипов
Дефицит чипов продлится полтора года, а Intel и AMD ввяжутся в ценовую войнуДефицит чипов продлится полтора года, а Intel и AMD ввяжутся в ценовую войну
Вчерашнее отключение электричества на Тайване не навредило производству чипов памяти DRAM и NANDВчерашнее отключение электричества на Тайване не навредило производству чипов памяти DRAM и NAND
Последние новости

Подгружаем последние новости