TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване

Ещё в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трёхмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США.

TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване

Источник изображения: TSMC

Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к теме строительства новых предприятий TSMC, но теперь не в Японии, а на территории США, где в штате Аризона уже приобретена земля под шесть типовых предприятий. По данным источника, TSMC может усилить свои компетенции на американской земле за счёт строительства предприятия по упаковке чипов с использованием передовых компоновочных технологий. Расширение производства в США по такому сценарию могло бы приветствоваться местными властями, поскольку сейчас нередко обработанные кремниевые пластины отправляются в другие страны, чтобы там пройти стадию тестирования и монтажа отдельных кристаллов на подложку.

TSMC втягивается в этот вид деятельности, поскольку по мере нарастания сложности компоновочных решений растёт выгода от вертикальной интеграции технологических операций. Проще говоря, целесообразнее сосредотачивать всё в своих руках. Аналогичное предприятие, как поясняют японские источники, появится и на западе Тайваня, оно с 2022 года начнёт обслуживать клиентов, среди которых будут AMD и Google. Нельзя исключать, что продемонстрированная главой AMD на Computex 2021 технология трёхмерной компоновки кеш-памяти будет в массовом производстве применяться именно на новом тайваньском предприятии TSMC.


Влад Кулиев, Supreme2.Ru





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Власти Италии не теряют надежды привлечь Intel к строительству локального предприятияВласти Италии не теряют надежды привлечь Intel к строительству локального предприятия
TSMC прекратила поставки в РоSSию и приостановила производство процессоров «Эльбрус»TSMC прекратила поставки в РоSSию и приостановила производство процессоров «Эльбрус»
Intel не ограничится строительством предприятия в Германии в ходе освоения ЕвропыIntel не ограничится строительством предприятия в Германии в ходе освоения Европы
Intel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чиповIntel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чипов
Смартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочиповСмартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочипов
Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 годуМощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году
Китайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-CacheКитайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-Cache
IDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производстваIDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производства
Sony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млнSony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млн
Новые предприятия Intel в Огайо будут готовы выпускать продукцию по технологии 18AНовые предприятия Intel в Огайо будут готовы выпускать продукцию по технологии 18A
Последние новости

Подгружаем последние новости