Intel представила 11-ое поколение интегрированных iGPU и архитектуру 3D-чипов

На мероприятии Architecture Day компания Intel анонсировала новое поколение интегрированных видеоядер Gen11, используемых в 10-нм процессорах Intel Ice Lake. Помимо этого, Intel продемонстрировала первую в мире 3D-архитектуру Foverus.

iGPU Gen11

Gen11 является первым значительным обновлением архитектуры iGPU с момента выхода Gen9 в 2014 году. Количество вычислительных блоков увеличится практически в 3 раза – с текущих 24 в Gen9 до 64. Заявленный уровень производительности составляет 1 терафлопс (предположительно у ядра GT2). Для сравнению, Radeon Vega 8 из процессора Ryzen 3 2200G имеет мощность на уровне 1,12 терафлопс.

Помимо высокого уровня производительности iGPU Gen11 получит поддержку Tile Based Rendering (тайлового метода рендеринга), широко применяемого в потребительских картах NVIDIA Pascal. Также будет значительно переработан FPU (блок вычислений с плавающей запятой), который получит поддержку вычислений FP16, увеличенное в 2 раза количество пиксельных процессоров, функцию аппаратного декодирование 4К-видео, а таеже поддержку 8К-мониторов и адаптивную синхронизацию Adaptive-Sync. Традиционно будет улучшена и энергоэффективность видеоядро, а также его игровые возможности.

Предположительно, первая официальная информация о новых мобильных процессорах с архитектурой Intel Ice Lake-U и видеоядром Gen11 будет оглашена на выставки CES 2019 в январе. Также сообщается о планах по выпуску своей первой дискретной видеокарты в 2020 году.

3D-чипы Foverus

3D-архитектура Foverus предполагает размещение элементов чипа в несколько слоев, что позволило Intel значительно увеличить плотность компоновки и достигнуть 10-нм технологического процесса. Пока что не уточняется, где будет использоваться новая 3D-архитектура – в новых компьютерных или же мобильных процессорах. Первые чипы с новой объёмной архитектурой будут выпущены в III или IV квартале 2019 года

Микроархитектура памяти Sunny Love

Также Intel продемонстрировала новую микроархитектуру памяти под кодовым названием Sunny Love из следующего поколения процессоров Intel Ice Lake, которое должно выйти во II половине 2019 года. Sunny Love будет характеризоваться сокращенными задержками выполнения команд и параллельным выполнением большего множества операций.