Wistron разработает новый материал для корпусов ультрабуков

Согласно публикации китайского издания Apple Daily, компания Wistron планирует наладить сотрудничество с ещё одним производителем корпусов, который станет третьим в списке партнёров в этой области. В первом квартале 2012 года они создадут совместное предприятие, главной целью которого станет разработка нового материала для корпусов ультрабуков.

Пока не ясно, какими особенностями должен обладать новый материал, но он должен стать достойной заменой традиционным металлическим сплавам от ведущих производителей. Отмечается, что новинка не является разновидностью стекловолокна или углеродного волокна, применяемых в некоторых современных корпусах. Вероятно, новый материал даст выигрыш в весе и прочности, а возможно и будет отличаться приятной на ощупь поверхностью.

Это сотрудничество не должно повлиять на отношения Wistron с двумя другими своими партнёрами – Ju Teng и Catcher Technology. Совместное предприятие сфокусируется исключительно на разработке нового материала.


Александр Будик, 3DNews





Интересные новости
TSMC та Broadcom розглядають придбання частини IntelTSMC та Broadcom розглядають придбання частини Intel
Блок рекламы


Похожие новости

Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2
Новый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800XНовый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800X
Apple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDRApple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDR
Новый чипсет MediaTek Dimensity 9000 способен на равных конкурировать с флагманами Qualcomm Snapdragon
Новый разъём питания для PCIe 5.0 сможет выдавать до 600 Вт
EK представила новый водоблок для видеокарт GeForce RTX 30 Series
Прощай, Intel: На рынке полупроводников новый лидер
Новый ноутбук Dell Inspiron 13 получил экран 2.5K и процессор Intel Tiger Lake
Новый производитель объективов: NiSi выпустила широкоугольный Sunstar 15 мм для байонетов RF, Z, X и E
Новый Linux-ноутбук System76 Galago Pro оснащён чипом Intel Tiger Lake и весит 1,4 кг
Последние новости

Подгружаем последние новости