Новый чипсет MediaTek Dimensity 9000 способен на равных конкурировать с флагманами Qualcomm Snapdragon

Новый чипсет MediaTek Dimensity 9000 способен на равных конкурировать с флагманами Qualcomm Snapdragon

MediaTek анонсировала новейшую мобильную платформу Dimensity 9000 — самый мощный чипсет за всю историю компании. Ожидается, что он получит характеристики, как минимум равные тем, что предлагаются во флагманских моделях, выпускаемых более популярными Qualcomm и Samsung.

Источник изображения: MediaTek

Даже самые сильные чипсеты компании вроде прошлогоднего Dimensity 1000 уступали в производительности своим передовым современникам вроде Qualcomm Snapdragon 888 или Samsung Exynos 2100. Ожидается, что новый вариант сможет полностью изменить ситуацию на рынке флагманских смартфонов.

Dimensity 9000 — первый мобильный чип, выпускаемый в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC, кроме того, он использует новейшую архитектуру Arm v9. Процессор мобильной платформы использует новые ядра Arm: одно высокопроизводительное Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 (2,85 ГГц) и четыре энергоэффективных Cortex-A510 (1,8 ГГц). GPU представляет собой 10-ядерный Arm Mali-G710, используется шестиядерный APU десятого поколения, разработанный самой MediaTek. Он применяется для обработки алгоритмов искусственного интеллекта и, по данным производителя, потребляет в четыре раза меньше энергии, чем вариант предыдущего поколения.

Примечательно, что 18-битный ISP-процессор Imagiq Gen 7 поддерживает съёмку с разрешением фото до 320 мегапикселей (если найдётся вариант матрицы для камеры смартфона с таким разрешением). Обеспечена передача данных со скоростью до 9 гигапикселей в секунду.

Как и другие современные чипсеты, Dimensity 9000 имеет интегрированный 5G-модем, но здесь он уступает конкурентам, и способен работать только на частотах до 6 ГГц, более быстрый стандарт mmWave не поддерживается. Dimensity 9000 предположительно станет первой мобильной платформой для смартфонов, поддерживающих Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E.

Использовать новейшие технологии Arm намерена не только MediaTek. Например, Qualcomm рассчитывает анонсировать преемника флагманскому чипсету Snapdragon 888 на ежегодном мероприятии Snapdragon Tech Summit уже 30 ноября.

В любом случае анонс нового флагмана — большой шаг вперёд для MediaTek. Чипсеты компании долгое время были «запасным вариантом», по мере необходимости вынужденно заменяя в смартфонах решения Qualcomm и Samsung на устройствах с ОС Android. Судя по всему, Dimensity 9000 действительно станет моделью, способной состязаться со Snapdragon на равных. Теперь всё зависит от готовности производителей смартфонов поддержать внедрение новой платформы.


Влад Кулиев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Будущее, которое никак не наступит: E Ink и TPV представили 25,3" цветную «бумажную» инфопанельБудущее, которое никак не наступит: E Ink и TPV представили 25,3" цветную «бумажную» инфопанель
Samsung поделилась первыми деталями о памяти стандартов DDR6, DDR6+ и GDDR7Samsung поделилась первыми деталями о памяти стандартов DDR6, DDR6+ и GDDR7
OpenCL-производительность Intel Arc Alchemist с заниженной частотой оказалась на уровне GeForce RTX 2060OpenCL-производительность Intel Arc Alchemist с заниженной частотой оказалась на уровне GeForce RTX 2060
Тесное сотрудничество TSMC и Apple заставило AMD задуматься о выборе Samsung в качестве производителя чиповТесное сотрудничество TSMC и Apple заставило AMD задуматься о выборе Samsung в качестве производителя чипов
Китайская Maxsun выпустила настольную материнскую плату со встроенным мобильным процессором Intel Tiger LakeКитайская Maxsun выпустила настольную материнскую плату со встроенным мобильным процессором Intel Tiger Lake
Блок рекламы


Похожие новости

Qualcomm упростит названия чипов Snapdragon и представит следующую флагманскую платформу 30 ноябряQualcomm упростит названия чипов Snapdragon и представит следующую флагманскую платформу 30 ноября
MediaTek объявила о подготовке «самого продвинутого чипсета», выполненного по 4-нм техпроцессуMediaTek объявила о подготовке «самого продвинутого чипсета», выполненного по 4-нм техпроцессу
Qualcomm представила платформу Snapdragon Spaces XR для разработчиков AR-приложенийQualcomm представила платформу Snapdragon Spaces XR для разработчиков AR-приложений
MSI показала первые изображения материнских плат MEG, MPG и MAG на чипсете Intel Z690MSI показала первые изображения материнских плат MEG, MPG и MAG на чипсете Intel Z690
Новый разъём питания для PCIe 5.0 сможет выдавать до 600 ВтНовый разъём питания для PCIe 5.0 сможет выдавать до 600 Вт
Слухи: MediaTek Dimensity 2000 будет производиться по нормам 4-нм техпроцессаСлухи: MediaTek Dimensity 2000 будет производиться по нормам 4-нм техпроцесса
Дискретные видеокарты Intel не смогут конкурировать с решениями AMD и NvidiaДискретные видеокарты Intel не смогут конкурировать с решениями AMD и Nvidia
EK представила новый водоблок для видеокарт GeForce RTX 30 SeriesEK представила новый водоблок для видеокарт GeForce RTX 30 Series
Прощай, Intel: На рынке полупроводников новый лидерПрощай, Intel: На рынке полупроводников новый лидер
Honor представила флагманский планшет Tab V7 Pro с процессором MediaTek Kompanio 1300THonor представила флагманский планшет Tab V7 Pro с процессором MediaTek Kompanio 1300T
Последние новости

Подгружаем последние новости