MediaTek готовит чип Dimensity 7000 для мощных смартфонов среднего уровня

Пару недель назад компания MediaTek уже представила новейшую флагманскую 4-нм платформу Dimensity 9000, предназначенную для флагманских смартфонов и призванную конкурировать с лучшими моделями Qualcomm Snapdragon. Теперь сообщается, что разработчик готовит ещё одну модель серии Dimensity, предназначенную для более бюджетных, но тоже производительных гаджетов.

Источник: mediatek.com

Проверенный китайский инсайдер Digital Chat Station опубликовал в социальной сети Weibo ключевые характеристики новейшего чипсета. Утверждается, что Dimensity 7000 будет выпускаться в соответствии с 5-нм технологическим процессом.

Модель якобы получит четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,75 ГГц и четыре Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. За работу с графикой будет отвечать GPU Mali-G510 MC6. Этот графический ускоритель стал преемником версии Mail-G57. Ожидается, что новинка будет на 100 % производительнее и на 22 % экономичнее предыдущей версии.

Источник: weibo.com

Для сравнения, недавно вышедший Dimensity 9000 получил одно наиболее производительное ядро Cortex-X2 на 3,05 ГГц, три высокопроизводительных ядра Cortex-A710 по 2,85 ГГц и четыре экономичных ядра по 1,8 ГГц. За графику отвечает GPU Mali-710.

Судя по прежним утечкам, Dimensity 7000 будет предназначен для менее дорогих устройств, хотя поддержка 5G, как и в других моделях серии, безусловно предусмотрена. Ожидается, что на новой платформе могут выйти смартфоны Redmi среднего уровня серии K50.

Официальная премьера Dimensity 9000 состоится 16 декабря. Хотя достоверные данные пока отсутствуют, вполне вероятно, что в ходе того же мероприятия MediaTek представит и Dimensity 7000 или хотя бы расскажет более подробно о характеристиках новой платформы.