CES 2015 — USB 3.1 и новый симметричный разъём

Официальная часть проходящей в Лас-Вегасе крупнейшей выставки потребительской электроники близка к завершению. Вопреки ожиданиям, на этот раз основные производители представили очень мало новинок. Их самые интересные анонсы просочились в прессу накануне CES 2015, а прошлогодние концепты так и остались на уровне прототипов – пускай и более близких к массовому производству. Приятным исключением на таких шоу всегда становится практическая демонстрация новых стандартов, помогающих быстрее навести порядок в сложившемся цифровом хаосе. На этот раз был представлен скоростной интерфейс USB 3.1 и новый разъём USB Type С.

Порт и разъём USB 3.1 Type C (фото: arstechnica.com).
Порт и разъём USB 3.1 Type C (фото: arstechnica.com).

Представленный год назад черновик стандарта USB 3.1 SuperSpeed+ к настоящему времени вырос до второй ревизии. Главная особенность USB 3.1 Gen.2 – это увеличенная до 10 Гбит/с теоретическая пропускная способность. Напомним, что у USB 3.0 и USB 3.1 Gen1 она меньше вдвое (5 Гбит/с), а у USB 2.0 – почти в двадцать один раз (0,48 Гбит/с). Новые контроллеры Thunderbolt обеспечивают 20 Гбит/с, а перспективные, возможно, покорят рубеж в 40 Гбит/с, но USB – гораздо более распространённый и действительно универсальный стандарт.

Особенно актуален USB 3.1 для твердотельных накопителей, скоростные характеристики которых ограничены пропускной способностью порта SATA III (6 Гбит/с). На CES 2015 представители USB-IF собрали стенд с парой SSD в массив RAID 0, подключённый по USB 3.1. Тестовая утилита CrystalDisk Benchmark показала линейную скорость записи 817 МБ/с. Иными словами, в таком режиме SSD работают быстрее, а их результаты приближаются к таковым у моделей с прямым подключением к шине PCI-Express.

Два SSD в массиве RAID 0 подключены по интерфейсу USB 3.1 Gen2. (фото: Andrew Cunningham).
Два SSD в массиве RAID 0 подключены по интерфейсу USB 3.1 Gen2. (фото: Andrew Cunningham).

Вторая актуальная проблема, которую решает USB 3.1 – это нехватка питания. Спецификации USB Power Delivery 2.0 предусматривают повышение допустимой силы тока с 900 мА у портов USB 3.0 до 5000 мА у USB 3.1. Этого гарантированно хватит для питания ёмких внешних жёстких дисков и других мощных потребителей от одного порта. Правда, большинство кабелей ограничат силу тока тремя амперами, но это в любом случае в разы превосходит текущие показатели современных интерфейсов.

Порт USB Type-C и вовсе позволит со временем обеспечить питание практически всем устройствам мощностью до ста ватт. С ним для мобильных гаджетов станут возможны новые схемы интеллектуальной зарядки. В них она выполняется быстрее за счёт кратковременных периодов с более высокой силой тока.

Крайне приятной особенностью USB-C стал симметричный дизайн разъёма, позволяющий подключать его к порту любой стороной. Вечная проблема слепого подключения с первого раза навсегда уйдёт в прошлое. По габаритам он идентичен MicroUSB (8,3 x 2,5 мм)

Симметричный дизайн разъёма USB 3.1 Type-C идентичен габаритам microUSB (фото: cnet.com).
Симметричный дизайн разъёма USB 3.1 Type-C идентичен габаритам microUSB (фото: cnet.com).

Президент и главный операционный директор USB-IF Джефф Рэйвенкрафт (Jeff Ravencraft) отметил, что многие производители уже начали выпуск контроллеров, портов и кабелей для нового интерфейса. «Сейчас уже не хватает объёмов выпуска для удовлетворения растущего спроса. В течение первой половины года мы ожидаем увидеть больше устройств с USB 3.1. При этом внедрение стандарта USB 3.1 и портов USB Type-C не обязательно должны происходить вместе».

Стандарт USB задумывался как универсальная последовательная шина, но сам был реализован во множестве вариантов. С другой стороны, благодаря ему стало проще подключать периферию, так как сократился набор интерфейсов. Уходят в прошлое FireWire и Thunderbolt. Разъёмы PS/2, COM и LPT порты практически не встречаются в современном оборудовании. У стандарта USB 3.1 есть хороший шанс отправить на пенсию ещё парочку интерфейсов.

Сделать сейчас это будет проще не только из-за оптимизации кодирования данных, но и за счёт внедрения «альтернативного режима». Он позволяет производителям выполнять с помощью USB 3.1 различные специфические задачи, лежащие за пределами официальных спецификаций. Это может быть дополнительное сжатие или шифрование данных, нестандартное подключение питания или расширенная идентификация устройств.

К порту USB 3.1 ноутбука подключены монитор и внешний жёсткий диск (фото: Andrew Cunningham).
К порту USB 3.1 ноутбука подключены монитор и внешний жёсткий диск (фото: Andrew Cunningham).

К примеру, восемь контактов USB 3.1 могут быть одновременно использованы как для передачи файлов, так и для подключения монитора через DisplayPort. Остальные обеспечивают питание и подключение устройств со старым интерфейсом USB 2.0 – таких, как клавиатуры и мыши.

Первыми освоят переход на USB 3.1 основные производители контроллеров USB, в числе которых Alcor Micro, ASMedia Technology, Genesys Logic, Phison Electronics и Prolific Technology.

Пока окончательные спецификации дорабатываются, ряд компаний уже использует промежуточные версии стандарта. Разъём USB Type C можно увидеть в планшете Nokia N1, новой ревизии игрового ноутбука MSI GT72 и на материнских платах MSI серии Z97A Gaming.

MSI Z97A GAMING 6 - первая материнская плата с разъёмом USB Type-C (фото: techaeris.com).
MSI Z97A GAMING 6 — первая материнская плата с разъёмом USB Type-C (фото: techaeris.com).

«USB Type C – это не просто новый интерфейсный кабель и порт, – комментирует Рэйвенкрафт. – Чтобы получить выигрыш в скорости и мощности потребуется аппаратная поддержка нового стандарта на уровне контроллеров – как со стороны компьютера, так и периферийных устройств».

Однако использование USB-C по-своему оправдано уже сейчас. С его помощью производители смогут унифицировать способ подключения и зарядки мобильных гаджетов любой ценовой категории.

В топовые смартфоны можно интегрировать отдельный контроллер USB 3.1 уже сейчас. Бюджетные модели легко оснастить новым портом, работающим в режиме USB 2.0 до тех пор, пока поддержка нового стандарта не будет интегрирована в SoC и не станет более доступной. При этом пользователям будет обеспечена универсальность и плавный переход на новый стандарт.



Андрей Васильков, Компьютерра





Интересные новости
TSMC та Broadcom розглядають придбання частини IntelTSMC та Broadcom розглядають придбання частини Intel
Блок рекламы


Похожие новости

Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2
Новый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800XНовый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800X
Apple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDRApple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDR
Новый чипсет MediaTek Dimensity 9000 способен на равных конкурировать с флагманами Qualcomm Snapdragon
Новый разъём питания для PCIe 5.0 сможет выдавать до 600 Вт
EK представила новый водоблок для видеокарт GeForce RTX 30 Series
Прощай, Intel: На рынке полупроводников новый лидер
Новый ноутбук Dell Inspiron 13 получил экран 2.5K и процессор Intel Tiger Lake
Новая карта расширения QNAP совмещает порты 2.5GbE и разъёмы М.2
Gigabyte наделила новую версию гигантской видеокарты GeForce RTX 3090 Aorus Master третьим разъёмом питания
Последние новости

Подгружаем последние новости