Intel представила спецификации ультрабуков с общей стоимостью компонентов менее $710

Ссылаясь на источники в среде производителей ноутбуков, тайваньский ресурс Digitimes, сообщает, что Intel представила стандартные ведомости материалов (BOM, без учёта стоимости сборки). Для 21-мм ультрабуков цена составляет $475—650, а для более тонких 18-мм моделей — $493—710.

Источники  отмечают, что компания собирается встретиться с ODM-партнёрами в Тайбэе на следующей неделе, чтобы обсудить BOM и прочие детали, имеющие отношение к ультрабукам с целью контролировать изначальную розничную стоимость ультрабуков на уровне менее $1000.

Intel также собирается в 2012 году продвигать следующее поколение ультрабуков, основанных на 22-нм процессорах Ivy Bridge, а затем в 2013 году примется за распространение моделей, основанных на Haswell.

Ультрабуки на базе платформы Huron River, представленные в 2011 году, а также на базе Chief River, выходящие в 2012 году, будут доступны в версиях с диагоналями от 11 до 17 дюймов, при этом модели с 11—13-дюймовыми экранами будут иметь толщину 18 мм, а толщина корпуса 14—17-дюймовых решений составит 21 мм.

Сообщается, что Intel предлагает пять стандартных дизайнов 18-мм моделей ультрабуков без оптического привода. К этой категории относятся грядущие ноутбуки ASUS — 11,6-дюймовый UX21 и 13,3-дюймовый UX31. Несмотря на то, что Intel стремится удержать цену на ультрабуки ниже отметки в $1000, ожидается, что UX31 будет стоить $1600.

Как сообщает тот же источник, Intel и производители ноутбуков в настоящее время активно ищут новые материалы для корпусов, так как почти полностью исчерпаны мощности производства корпусов из магниево-алюминиевого сплава — популярный выбор для ультрабуков, обеспечивающий хороший теплоотвод от компонентов компактного корпуса. Источники указывают, что из-за этого производителям приходится применять в производстве материалы из стекловолокна.

По той причине, что ультрабуки предполагают толщину не более 0,8 дюймов, корпуса этих устройств должны быть прочными, дабы выдерживать давление и защищать внутренние компоненты и ЖК-панель.  Однако из-за того, что производство цельнометаллических магниево-алюминиевых корпусов требует токарных станков с ЧПУ типа CNC, мощности достаточно ограничены.

Стоимость приобретения CNC-станков относительно высока, что устанавливает порог конкуренции для многих производителей. В настоящее время тайваньские компании Catcher Technology и Foxconn Technology имеют более 10 тысяч CNC-станков для производства металлических корпусов каждая.

По той причине, что оба этих игрока уже являются поставщиками Apple, производителям ультрабуков приходится соревноваться за остаточные мощности, что не даёт возможности наладить поставки в необходимом объёме. Однако, как сообщают тайваньские источники, новым выбором для ультрабуков станет стекловолокно, которое уже избрали три компании для своих решений.

Тайваньский производитель корпусов из стекловолокна, компания Mitac Precision, указывает на то, что корпуса из стекловолокна, созданные с помощью технологического процесс RCHM в комбинации с пластиком, в состоянии обеспечить прочность и стоимость на уровне с магниево-алюминиевыми аналогами. Компания отмечает, что каждый сегмент корпуса из стекловолокна на $5—10 дешевле магниево-алюминиевого, в результате чего ноутбук будет дешевле магниево-алюминиевых моделей на $20, а на конечном рынке — на $50—100.

Объём выпуска стекловолоконных корпусов Mitac Precision в настоящее врем загружен более чем на 90% при ежемесячных отгрузках на уровне 4,5 млн единиц. Если продвижение ультрабуков компанией Intel будет успешным, Mitac Precision ожидает получить от этого выгоду.