Собственные сканеры для литографического выпуска чипов появятся в Китае в 2021–2022 годах

Основа безопасности Китая и любой другой страны ? это способность выпускать передовое промышленное оборудование. В этом Китай сильно отстаёт от стран Запада. Тем не менее, прогресс на этом направлении есть. Сообщается, например, что уже через год или два в Китае начнётся выпуск отечественных литографических сканеров для производства полупроводников с нормами 28 нм.
Всё идёт к тому, что западные партнёры будут пытаться сильнее и сильнее сдерживать высокотехнологическое развитие Китая. Эта страна уже показала, что в кратчайшие по историческим меркам сроки способна творить чудеса, хотя не всё и не всегда идёт так, как было запланировано. Но заметное продвижение есть, и Китай готов сокращать разрыв даже в сфере выпуска оборудования для производства кремниевых чипов.
По данным китайских источников, компания Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co. (SMEE) намерена усовершенствовать фирменные сканеры для литографического выпуска полупроводников и в 2021 или 2022 году представит установки для иммерсионной литографии с нормами до 28 нм. Сегодня SMEE выпускает сканеры, ориентированные на выпуск чипов с нормами 280, 110 и 90 нм. Это невозможно сравнить со сканерами EUV нидерландской компании ASML, но выгодно отличается от подхода РоSSии, много лет назад закупившей похожее по технологическим нормам б/у-оборудование у компаний ST Micro и AMD.

Помимо литографических сканеров компания Shanghai Micro Electronics Equipment выпускает оборудование для тестирования и упаковки чипов. Тем самым она предоставляет всё необходимое для организации полного цикла производства полупроводников от обработки 200-мм и 300-мм кремниевых подложек до корпусирования и тестирования.