HP готовит чип из 256 микропроцессоров, связанных лазерными лучами

К 2017 году компания Hewlett-Packard планирует выпустить микрочип, который будет создан по революционной технологии. Уникальность устройства заключается в том, что микропроцессоры, входящие в состав чипа, будут связаны между собой лазерными лучами.

Производительность чипа, который получил рабочее название Corona, будет составлять 10 трлн операций с плавающей точкой в секунду. Таким образом, пять подобных чипов, связанных между собой, смогут обеспечить производительность, сравнимую с самыми мощными современными суперкомпьютерами. Устройство будет состоять из 256 процессоров.

Скорость обмена данными с памятью составит 10 Тбайт/с, а между собой процессоры смогут передавать и вовсе астрономические по сегодняшним меркам 20 Тбайт в секунду. Основное возможное применение подобных чипов – создание суперкомпьютеров, которые смогут выполнять более 1 квинтиллиона операций с плавающей точкой в секунду – примерно в 100 раз более производительных, чем самые мощные современные устройства. Ключевой особенностью данной технологии является значительно меньшее энергопотребление, чем у традиционных чипов.

Стоит сказать, что Corona является не единственной разработкой, целью которой является создание сверхбыстрых чипов. В качестве примеров можно привести Runnemede от Intel, Angstrom Массачусетского технологического института, Echelon от NVIDIA и X-calibur лаборатории Sandia.

Существует несколько препятствий, из-за которых невозможно постоянное наращивание вычислительной мощности существующими методами. Во-первых, постоянное увеличение числа ядер требует все более сложных систем координирования их работы. Во-вторых, по мере увеличения объемов вычислений потери энергии при общении с памятью становятся колоссальными. Исследователи из HP уверены, что разрабатываемый ими метод связи между элементами поможет решить обе существующие проблемы.