TSMC приступит к массовому выпуску 450-мм пластин в 2015 году

Источники ресурса Digitimes сообщили новые подробности, касающиеся планов TSMC выйти в ближайшем будущем на массовое производство 450-мм кремниевых пластин. Предполагается, что опытное производство данных пластин начнется в 2013-2014 году, а серийный выпуск запланирован на 2015-2016 гг.

Согласно планам TSMC, 95% производственных мощностей будет введено в строй в 2014 году, а в следующем компания начнет выпуск пробных партий кремниевых пластин данного типоразмера. До этого TSMC еще предстоит разрешить технические проблемы, связанные с выпуском 450-мм пластин. Эти проблемы планируется преодолеть в сотрудничестве с поставщиками материалов и оборудования.

Следует также добавить, что по данным источников, 450-мм кремниевые пластины предполагается использовать в 14-нм процессе. Ранее TSMC заявила, что научные исследования, касающиеся 14-нм технологии, будут начаты в 2012 году. Переход на выпуск более крупных пластин позволит снизить себестоимость производства, а также высвободить людские ресурсы.


Владимир Мироненко, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

TSMC та Broadcom розглядають придбання частини IntelTSMC та Broadcom розглядають придбання частини Intel
TSMC в Аризоні почне виробництво чипів у другій половині 2025 рокуTSMC в Аризоні почне виробництво чипів у другій половині 2025 року
TSMC прекратила поставки в РоSSию и приостановила производство процессоров «Эльбрус»TSMC прекратила поставки в РоSSию и приостановила производство процессоров «Эльбрус»
Поставки дисплеев для ноутбуков достигли в 2021 году рекордного уровня в 282 млн единиц — в этом году ожидается снижениеПоставки дисплеев для ноутбуков достигли в 2021 году рекордного уровня в 282 млн единиц — в этом году ожидается снижение
Intel раскрыла процессорный план: от Raptor Lake в этом году до Arrow Lake в 2024-мIntel раскрыла процессорный план: от Raptor Lake в этом году до Arrow Lake в 2024-м
Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 годуМощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году
Тайваньский поставщик кремниевых пластин GlobalWafers вложит $3,6 млрд в расширение производстваТайваньский поставщик кремниевых пластин GlobalWafers вложит $3,6 млрд в расширение производства
Продажи ноутбуков в 2021 году выросли на 19 %, но теперь наметился спадПродажи ноутбуков в 2021 году выросли на 19 %, но теперь наметился спад
Sony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млнSony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млн
Intel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 годуIntel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 году
Последние новости

Подгружаем последние новости