IFA 2016: TP-Link представила недорогие смартфоны X1 и X1 Max

Китайская компания TP-Link, известная благодаря производству популярных маршрутизаторов, презентовала под своим брендом Neffos два недорогих смартфона в металлических корпусах – X1 и X1 Max.

Новинки имеют схожий дизайн и технические характеристики, но отличаются габаритами и наличием стекла Gorilla Glass в X1 Max. Оба смартфона выполнены в металлическом корпусе и оснащены сканером отпечатков пальцев со скоростью считывания в 0,2 секунды, а также 13-Мп фотомодулем производства Sony с фазовым автофокусом.

Устройства работают на базе восьмиядерного чипсета MediaTek Helio P10 (MT6755) в связке с графическим ядром Mali-T860 MP2. Для переключения режимов звука, предусмотрен специальный рычажок, схожий с iPhone.

Характеристики Neffos X1:

• Дисплей: 5 дюймов с разрешением HD (1280?720);
• Чипсет: MediaTek Helio P10 – 8 ядер Cortex-A53 (4 с частотой 1,8 ГГц + 4 с частотой 1 ГГц), 64 бит; графическое ядро Mali-T860 MP2
• Память: 2/3 ГБ ОЗУ и 16/32 ГБ ПЗУ, поддержка microSD-карт объемом до 128 ГБ;
• Аккумулятор: 2250 мАч;
• Связь: два слота micro-SIM карт, поддержка LTE;
• OC: Android 6.0 Marshmallow;
• Камера: основная 13-мегаписельная с фазовым автофокусом, Sony, F2.0, фронтальная 5-мегапиксельная;
• Габариты: 142?71?7,95 мм.

Характеристики Neffos X1 Max:

• Дисплей: 5,5 дюймов с разрешением Full HD (1920?1080);
• Чипсет: MediaTek Helio P10 – 8 ядер Cortex-A53 (4 с частотой 1,8 ГГц + 4 с частотой 1 ГГц), 64 бит; графическое ядро Mali-T860 MP2
• Память: 2/3 ГБ ОЗУ и 16/32 ГБ ПЗУ, поддержка microSD-карт объемом до 128 ГБ;
• Аккумулятор: 3000 мАч;
• Связь: два слота micro-SIM карт, поддержка LTE;
• OC: Android 6.0 Marshmallow;
• Камера: основная 13-мегаписельная с фазовым автофокусом, Sony, F2.0, фронтальная 5-мегапиксельная;
• Габариты: 152,8?76?7,75 мм.

Neffos X1 и X1 Max представлены двумя цветовыми вариациями – «облачно серой» и «солнечно золотой». Новинки будут доступны по цене €199 и €249 евро соответственно.