Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года

На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Примечательно, что это происходит как минимум на пару кварталов раньше, чем первоначально предполагалось — другими словами, SMIC явно опережает график. Между тем компания уже работает над более тонкими по сравнению с 14 нм нормами: в настоящее время она осваивает 10-нм техпроцесс и 7-нм нормы с использованием литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Согласно различным сообщениям китайских и тайваньских технологических СМИ, выход годных кристаллов SMIC при 14-нм производстве достиг 95 %, чего более чем достаточно для пуска массового производства. Одним из первых чипов, которые будут печататься на 14-нм мощностях китайского производителя, станет однокристальная система для смартфонов. Хотя SMIC, естественно, не раскрывает имя своего первого 14-нм клиента, её ключевыми заказчиками выступают HiSilicon, Qualcomm и производящая датчики отпечатков пальцев Fingerprint Cards. Так что список потенциальных кандидатов довольно короткий.

Аналитики говорят, что 14-нм мощности SMIC будут относительно небольшими по сравнению с лидерами отрасли, каждый из которых имеет несколько таких заводов. SMIC в настоящее время имеет два завода, которые могут работать с 300-мм кремниевыми пластинами с использованием 28-нм и более крупных процессов. Те же самые заводы будут использоваться и для 14-нм проектов, но учитывая их возможности и очень высокий коэффициент загруженности SMIC (94,1 % во втором квартале 2018 года), вряд ли в обозримом будущем они будут целиком переведены на производство более совершенных решений. По той же причине наряду с подготовкой 14-нм норм для своих существующих фабрик компания возводит большое предприятие с объёмом инвестиций в $10 млрд, который будет использоваться для передового производства в будущем.

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года

«SMIC получила $10 млрд на строительство производственных мощностей для 14-, 10- и 7-нм производства. К четвёртому кварталу 2021 года они будут иметь мощность 70 000 кремниевых пластин в месяц, — отметил исполнительный директор International Business Strategies (IBS) Гендель Джонс (Handel Jones). — Строительство будет масштабным. Они уже купили кое-какое оборудование, но пока ничего существенного».

Так что не стоит ожидать, что в обозримом будущем SMIC удастся производить однокристальные системы с использованием передовых технологических процессов FinFET в объёмах, сравнимых с лидерами отрасли. Но даже если компания сможет относительно быстро нарастить мощности, обеспечение спроса может оказаться более сложной задачей. 14-нм чипы дороги в проектировании и изготовлении для них масок, поэтому до сих пор так много кристаллов печатается по 28-нм и более старым нормам.

Возможности пяти фабрик SMIC

Техпроцессы

Мощности (пластин в месяц)

Место расположения

BJ

200 мм

90 нм — 150 нм

50 000

Пекин, Китай

300 мм

28 нм — 65 нм

35 000

SH

200 мм

90 нм — 350 нм

120 000

Шанхай, Китай

300 мм

28 нм — 65 нм

20 000

SZ

200 мм

90 нм — 350 нм

60 000

Шэньчжэнь, Китай

TJ

200 мм

90 нм — 350 нм

50 000

Тяньцзинь, Китай

LF

200 мм

90 нм — 180 нм

50 000

Авеццано, Италия

Так или иначе, последние достижения SMIC отлично укладываются в амбициозную программу китайского правительства «Сделано в Китае 2025». Согласно нему, государство хочет достичь через 6 лет уровня самообеспеченности чипами в 70 %, и передовые полупроводниковые заводы сыграют в этом важную роль. Однако среди аналитиков есть сомнения, что план осуществим. Большинство произведённых в Китае к 2025 году чипов будет печататься компаниями, базирующимися за пределами страны.

Как уже отмечалось, SMIC уже работает над 10- и 7-нм нормами, что сама компания подтвердила ещё в 2018 году. Оба техпроцесса чрезвычайно дороги в проектировании, но, поскольку полупроводниковая индустрия в целом растёт и имеется щедрое финансирование со стороны правительства Китая (и различных аффилированных сторон), у SMIC достаточно денег на необходимые исследования и разработки. Работая на достижение этой цели, в прошлом году SMIC приобрела систему Step and scan EUV у ASML за $120 млн — она, как ожидается, будет получена ??в начале этого года, чтобы в будущем использоваться при разработке 7-нм техпроцесса и, в конечном итоге, применяться в массовом производстве.

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
IFA 2019: полностью беспроводные наушники-вкладыши Nokia Power Earbuds — до 150 часов музыкиIFA 2019: полностью беспроводные наушники-вкладыши Nokia Power Earbuds — до 150 часов музыки
IFA 2019: наушники Adidas Sport с «трикотажной» отделкойIFA 2019: наушники Adidas Sport с «трикотажной» отделкой
Модули памяти Thermaltake Toughram RGB DDR4 работают на частоте до 3600 МГцМодули памяти Thermaltake Toughram RGB DDR4 работают на частоте до 3600 МГц
Для своих дискретных видеокарт Intel изменит архитектуру GPUДля своих дискретных видеокарт Intel изменит архитектуру GPU
Ноутбук Panasonic Toughbook 55 работает без подзарядки до 20 часовНоутбук Panasonic Toughbook 55 работает без подзарядки до 20 часов
Блок рекламы


Похожие новости

IFA 2019: полностью беспроводные наушники-вкладыши Nokia Power Earbuds — до 150 часов музыкиIFA 2019: полностью беспроводные наушники-вкладыши Nokia Power Earbuds — до 150 часов музыки
IFA 2019: наушники Adidas Sport с «трикотажной» отделкойIFA 2019: наушники Adidas Sport с «трикотажной» отделкой
IFA 2019: накопители GOODRAM IRDM Ultimate X SSD с интерфейсом PCIe 4.0IFA 2019: накопители GOODRAM IRDM Ultimate X SSD с интерфейсом PCIe 4.0
IFA 2019: ноутбук Dynabook Tecra X50-F с 15? дисплеем работает без подзарядки до 17 часовIFA 2019: ноутбук Dynabook Tecra X50-F с 15? дисплеем работает без подзарядки до 17 часов
IFA 2019: анонсирован Sonos Move — первый Bluetooth-динамик компанииIFA 2019: анонсирован Sonos Move — первый Bluetooth-динамик компании
IFA 2019: прочный планшет Samsung Galaxy Tab Active Pro с пером S PenIFA 2019: прочный планшет Samsung Galaxy Tab Active Pro с пером S Pen
IFA 2019: стильные карманные накопители Seagate One Touch SSD ёмкостью до 1 ТбайтIFA 2019: стильные карманные накопители Seagate One Touch SSD ёмкостью до 1 Тбайт
Honor MagicBook Pro 2019 Ryzen Edition: ноутбук с 16,1? экраном и процессором AMDHonor MagicBook Pro 2019 Ryzen Edition: ноутбук с 16,1? экраном и процессором AMD
IFA 2019: Razer называет Blade Stealth 13 первым в мире игровым ультрабукомIFA 2019: Razer называет Blade Stealth 13 первым в мире игровым ультрабуком
Только в Китае продано более 10 млн смартфонов Huawei Y9 (2019)Только в Китае продано более 10 млн смартфонов Huawei Y9 (2019)
Последние новости

Подгружаем последние новости