Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года

На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Примечательно, что это происходит как минимум на пару кварталов раньше, чем первоначально предполагалось — другими словами, SMIC явно опережает график. Между тем компания уже работает над более тонкими по сравнению с 14 нм нормами: в настоящее время она осваивает 10-нм техпроцесс и 7-нм нормы с использованием литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Согласно различным сообщениям китайских и тайваньских технологических СМИ, выход годных кристаллов SMIC при 14-нм производстве достиг 95 %, чего более чем достаточно для пуска массового производства. Одним из первых чипов, которые будут печататься на 14-нм мощностях китайского производителя, станет однокристальная система для смартфонов. Хотя SMIC, естественно, не раскрывает имя своего первого 14-нм клиента, её ключевыми заказчиками выступают HiSilicon, Qualcomm и производящая датчики отпечатков пальцев Fingerprint Cards. Так что список потенциальных кандидатов довольно короткий.

Аналитики говорят, что 14-нм мощности SMIC будут относительно небольшими по сравнению с лидерами отрасли, каждый из которых имеет несколько таких заводов. SMIC в настоящее время имеет два завода, которые могут работать с 300-мм кремниевыми пластинами с использованием 28-нм и более крупных процессов. Те же самые заводы будут использоваться и для 14-нм проектов, но учитывая их возможности и очень высокий коэффициент загруженности SMIC (94,1 % во втором квартале 2018 года), вряд ли в обозримом будущем они будут целиком переведены на производство более совершенных решений. По той же причине наряду с подготовкой 14-нм норм для своих существующих фабрик компания возводит большое предприятие с объёмом инвестиций в $10 млрд, который будет использоваться для передового производства в будущем.

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года

«SMIC получила $10 млрд на строительство производственных мощностей для 14-, 10- и 7-нм производства. К четвёртому кварталу 2021 года они будут иметь мощность 70 000 кремниевых пластин в месяц, — отметил исполнительный директор International Business Strategies (IBS) Гендель Джонс (Handel Jones). — Строительство будет масштабным. Они уже купили кое-какое оборудование, но пока ничего существенного».

Так что не стоит ожидать, что в обозримом будущем SMIC удастся производить однокристальные системы с использованием передовых технологических процессов FinFET в объёмах, сравнимых с лидерами отрасли. Но даже если компания сможет относительно быстро нарастить мощности, обеспечение спроса может оказаться более сложной задачей. 14-нм чипы дороги в проектировании и изготовлении для них масок, поэтому до сих пор так много кристаллов печатается по 28-нм и более старым нормам.

Возможности пяти фабрик SMIC

Техпроцессы

Мощности (пластин в месяц)

Место расположения

BJ

200 мм

90 нм — 150 нм

50 000

Пекин, Китай

300 мм

28 нм — 65 нм

35 000

SH

200 мм

90 нм — 350 нм

120 000

Шанхай, Китай

300 мм

28 нм — 65 нм

20 000

SZ

200 мм

90 нм — 350 нм

60 000

Шэньчжэнь, Китай

TJ

200 мм

90 нм — 350 нм

50 000

Тяньцзинь, Китай

LF

200 мм

90 нм — 180 нм

50 000

Авеццано, Италия

Так или иначе, последние достижения SMIC отлично укладываются в амбициозную программу китайского правительства «Сделано в Китае 2025». Согласно нему, государство хочет достичь через 6 лет уровня самообеспеченности чипами в 70 %, и передовые полупроводниковые заводы сыграют в этом важную роль. Однако среди аналитиков есть сомнения, что план осуществим. Большинство произведённых в Китае к 2025 году чипов будет печататься компаниями, базирующимися за пределами страны.

Как уже отмечалось, SMIC уже работает над 10- и 7-нм нормами, что сама компания подтвердила ещё в 2018 году. Оба техпроцесса чрезвычайно дороги в проектировании, но, поскольку полупроводниковая индустрия в целом растёт и имеется щедрое финансирование со стороны правительства Китая (и различных аффилированных сторон), у SMIC достаточно денег на необходимые исследования и разработки. Работая на достижение этой цели, в прошлом году SMIC приобрела систему Step and scan EUV у ASML за $120 млн — она, как ожидается, будет получена ??в начале этого года, чтобы в будущем использоваться при разработке 7-нм техпроцесса и, в конечном итоге, применяться в массовом производстве.

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Кажется, AMD собралась анонсировать 16-ядерный Ryzen 9 3950XКажется, AMD собралась анонсировать 16-ядерный Ryzen 9 3950X
Спецификации AMD Radeon RX 5700 XT стали частично известны до анонсаСпецификации AMD Radeon RX 5700 XT стали частично известны до анонса
Сохраняющийся дефицит процессоров Intel может навредить компании в серверном сегментеСохраняющийся дефицит процессоров Intel может навредить компании в серверном сегменте
Модернизированные и подешевевшие супер-видеокарты NVIDIA GeForce RTX появятся в июлеМодернизированные и подешевевшие супер-видеокарты NVIDIA GeForce RTX появятся в июле
AMD сопоставила производительность Ryzen 3000 с Core i9 и Core i7 в реальных задачах и играхAMD сопоставила производительность Ryzen 3000 с Core i9 и Core i7 в реальных задачах и играх
Блок рекламы


Похожие новости

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
4 трейлера AMD к E3 2019: Radeon RX 5000, Ryzen 3000, игровые оптимизации и RDNA4 трейлера AMD к E3 2019: Radeon RX 5000, Ryzen 3000, игровые оптимизации и RDNA
WWDC 2019: все анонсы Apple с ежегодной конференции разработчиковWWDC 2019: все анонсы Apple с ежегодной конференции разработчиков
Китайский клон AMD Ryzen обнажил лицо на новых фотографияхКитайский клон AMD Ryzen обнажил лицо на новых фотографиях
Computex 2019: Thermaltake представила вентилятор Riing Trio 20 LED RGB Case Fan TT Premium EditionComputex 2019: Thermaltake представила вентилятор Riing Trio 20 LED RGB Case Fan TT Premium Edition
Computex 2019: корпус Cooler Master MasterCase H100 для компактного ПКComputex 2019: корпус Cooler Master MasterCase H100 для компактного ПК
Computex 2019: корпус Thermaltake A700 Aluminum Tempered Glass Edition формата Full TowerComputex 2019: корпус Thermaltake A700 Aluminum Tempered Glass Edition формата Full Tower
Computex 2019: клавиатура ASUS ROG Strix Scope PBT с переключателями Cherry MXComputex 2019: клавиатура ASUS ROG Strix Scope PBT с переключателями Cherry MX
Computex 2019: новые трансформируемые ноутбуки HP EliteBook x360Computex 2019: новые трансформируемые ноутбуки HP EliteBook x360
Computex 2019: Cooler Master раскрыла, что покажет в ТайбэеComputex 2019: Cooler Master раскрыла, что покажет в Тайбэе
Последние новости

Подгружаем последние новости