CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros.

чип Lakefield

5-ядерный процессор

Главная особенность Lakefield – использование пяти ядер с разной архитектурой. Чипсет состоит из одного 10-нм большого производительного ядра с микроархитектурой Sunny Cove и четырех небольших 10-нм энергоэффективных ядер Tremont Atom. Также в чип входит графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами.

Intel Lakefield

По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно мобильным чипам с архитектурой ARM big.Little, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований, что позволяет оптимизироваться производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Трёхмерная компоновка Intel Foveros

Также Intel рассказала о технологии Foveros – 3D-компоновке нескольких независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, когда один кристалл располагается над другим, что уменьшает конечный размер процессора и упрощает его производство.

Intel Lakefield

Разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в данном случае применена для комбинирования 22-нм подложки с 4 МБ кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 5-ти вычислительных 10-нм ядер и графического ядра, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 ГБ.

Lakefield

Применение Foveros позволило сделать размеры процессора Lakefield в пределах 12?12?1 мм и разместить его на небольшой материнской плате.

Энергопотребление

Энергопотребление чипсета Intel Lakefield не будет превышать 7 Вт и для него не требуется активное охлаждение. В режиме простоя потребление энергии составит около 2 мВт (милливатт).

Производительность

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность.

Сроки выхода

Известно, что следующее поколение должно появится через год – только в первом квартале 2020 года.




!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Canon представила полнокадровую беззеркальную камеру EOS RPCanon представила полнокадровую беззеркальную камеру EOS RP
Wacom начала выпуск тонкого цифрового пера Pro Pen slimWacom начала выпуск тонкого цифрового пера Pro Pen slim
Строгий ПК-корпус X2 Vision 7017 оценён в €50Строгий ПК-корпус X2 Vision 7017 оценён в €50
Выяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XEВыяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XE
Монитор EIZO ColorEdge CS2410 обеспечивает 100 % охват пространства sRGBМонитор EIZO ColorEdge CS2410 обеспечивает 100 % охват пространства sRGB
Блок рекламы


Похожие новости

Дуэт материнских плат MSI B365M PRO для процессоров Intel Coffee LakeДуэт материнских плат MSI B365M PRO для процессоров Intel Coffee Lake
Canon представила полнокадровую беззеркальную камеру EOS RPCanon представила полнокадровую беззеркальную камеру EOS RP
Выяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XEВыяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XE
Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 годаКитай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года
AMD раскроет некоторые подробности об архитектуре Zen 2 в рамках GDC 2019AMD раскроет некоторые подробности об архитектуре Zen 2 в рамках GDC 2019
Intel готовит загадочный четырёхъядерный процессор Core i3-9100FIntel готовит загадочный четырёхъядерный процессор Core i3-9100F
LG представила передовые разработки в области информационных дисплеевLG представила передовые разработки в области информационных дисплеев
Acer представила моноблоки Chromebase 24I2 и Chromebase For Meetings 24V2Acer представила моноблоки Chromebase 24I2 и Chromebase For Meetings 24V2
Компактный ПК ASRock DeskMini 310 получил поддержку чипов Intel Core девятого поколенияКомпактный ПК ASRock DeskMini 310 получил поддержку чипов Intel Core девятого поколения
Panasonic представила беззеркальные камеры Lumix S1R и S1Panasonic представила беззеркальные камеры Lumix S1R и S1
Последние новости

Подгружаем последние новости