CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros.

5-ядерный процессор

Главная особенность Lakefield – использование пяти ядер с разной архитектурой. Чипсет состоит из одного 10-нм большого производительного ядра с микроархитектурой Sunny Cove и четырех небольших 10-нм энергоэффективных ядер Tremont Atom. Также в чип входит графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами.

По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно мобильным чипам с архитектурой ARM big.Little, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований, что позволяет оптимизироваться производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Трёхмерная компоновка Intel Foveros

Также Intel рассказала о технологии Foveros – 3D-компоновке нескольких независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, когда один кристалл располагается над другим, что уменьшает конечный размер процессора и упрощает его производство.

Разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в данном случае применена для комбинирования 22-нм подложки с 4 МБ кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 5-ти вычислительных 10-нм ядер и графического ядра, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 ГБ.

Применение Foveros позволило сделать размеры процессора Lakefield в пределах 12?12?1 мм и разместить его на небольшой материнской плате.

Энергопотребление

Энергопотребление чипсета Intel Lakefield не будет превышать 7 Вт и для него не требуется активное охлаждение. В режиме простоя потребление энергии составит около 2 мВт (милливатт).

Производительность

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность.

Сроки выхода

Известно, что следующее поколение должно появится через год – только в первом квартале 2020 года.