CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros.

чип Lakefield

5-ядерный процессор

Главная особенность Lakefield – использование пяти ядер с разной архитектурой. Чипсет состоит из одного 10-нм большого производительного ядра с микроархитектурой Sunny Cove и четырех небольших 10-нм энергоэффективных ядер Tremont Atom. Также в чип входит графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами.

Intel Lakefield

По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно мобильным чипам с архитектурой ARM big.Little, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований, что позволяет оптимизироваться производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Трёхмерная компоновка Intel Foveros

Также Intel рассказала о технологии Foveros – 3D-компоновке нескольких независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, когда один кристалл располагается над другим, что уменьшает конечный размер процессора и упрощает его производство.

Intel Lakefield

Разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в данном случае применена для комбинирования 22-нм подложки с 4 МБ кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 5-ти вычислительных 10-нм ядер и графического ядра, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 ГБ.

Lakefield

Применение Foveros позволило сделать размеры процессора Lakefield в пределах 12?12?1 мм и разместить его на небольшой материнской плате.

Энергопотребление

Энергопотребление чипсета Intel Lakefield не будет превышать 7 Вт и для него не требуется активное охлаждение. В режиме простоя потребление энергии составит около 2 мВт (милливатт).

Производительность

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность.

Сроки выхода

Известно, что следующее поколение должно появится через год – только в первом квартале 2020 года.




!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Студент «убил» 66 компьютеров на $58 000 с помощью USB-флешкиСтудент «убил» 66 компьютеров на $58 000 с помощью USB-флешки
ASUS готовит множество моделей видеокарты GeForce GTX 1650 TiASUS готовит множество моделей видеокарты GeForce GTX 1650 Ti
Раскрыты характеристики, стоимость и уровень производительности новой Radeon RX 3080Раскрыты характеристики, стоимость и уровень производительности новой Radeon RX 3080
Модули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкойМодули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкой
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
Блок рекламы


Похожие новости

Zotac ZBox CI621 nano: неттоп с процессором Intel Whiskey LakeZotac ZBox CI621 nano: неттоп с процессором Intel Whiskey Lake
Samsung может начать производство GPU для дискретных видеокарт IntelSamsung может начать производство GPU для дискретных видеокарт Intel
Colorful CVN Z390M Gaming V20: плата для компактного ПК на платформе Intel Coffee Lake-SColorful CVN Z390M Gaming V20: плата для компактного ПК на платформе Intel Coffee Lake-S
Intel представила мобильные процессоры Intel Core vPro 8-го поколенияIntel представила мобильные процессоры Intel Core vPro 8-го поколения
Acer представила гарнитуру виртуальной реальности ConceptD OJOAcer представила гарнитуру виртуальной реальности ConceptD OJO
Acer представила 43-дюймовый игровой монитор Predator CG437K P и обновленную линейку геймерских аксессуаровAcer представила 43-дюймовый игровой монитор Predator CG437K P и обновленную линейку геймерских аксессуаров
Huawei MateBook E (2019): планшет-трансформер на базе Snapdragon 850 и Windows 10Huawei MateBook E (2019): планшет-трансформер на базе Snapdragon 850 и Windows 10
Sony представила дисплей Crystal LED с 16K-разрешениемSony представила дисплей Crystal LED с 16K-разрешением
Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-памятьIntel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память
Huawei MateBook E (2019): ноутбук «два в одном» с чипом Snapdragon 850Huawei MateBook E (2019): ноутбук «два в одном» с чипом Snapdragon 850
Последние новости

Подгружаем последние новости