CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros.

чип Lakefield

5-ядерный процессор

Главная особенность Lakefield – использование пяти ядер с разной архитектурой. Чипсет состоит из одного 10-нм большого производительного ядра с микроархитектурой Sunny Cove и четырех небольших 10-нм энергоэффективных ядер Tremont Atom. Также в чип входит графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами.

Intel Lakefield

По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно мобильным чипам с архитектурой ARM big.Little, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований, что позволяет оптимизироваться производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Трёхмерная компоновка Intel Foveros

Также Intel рассказала о технологии Foveros – 3D-компоновке нескольких независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, когда один кристалл располагается над другим, что уменьшает конечный размер процессора и упрощает его производство.

Intel Lakefield

Разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в данном случае применена для комбинирования 22-нм подложки с 4 МБ кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 5-ти вычислительных 10-нм ядер и графического ядра, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 ГБ.

Lakefield

Применение Foveros позволило сделать размеры процессора Lakefield в пределах 12?12?1 мм и разместить его на небольшой материнской плате.

Энергопотребление

Энергопотребление чипсета Intel Lakefield не будет превышать 7 Вт и для него не требуется активное охлаждение. В режиме простоя потребление энергии составит около 2 мВт (милливатт).

Производительность

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность.

Сроки выхода

Известно, что следующее поколение должно появится через год – только в первом квартале 2020 года.



Коды для вставки в блог\форум



Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
ZMI показала сверхкомпактную зарядку на 65 ВтZMI показала сверхкомпактную зарядку на 65 Вт
Вышел улучшенный одноплатный компьютер NanoPi M4Вышел улучшенный одноплатный компьютер NanoPi M4
На мировом рынке персональных компьютерных устройств ожидается спадНа мировом рынке персональных компьютерных устройств ожидается спад
Корпус Deepcool Matrexx 55 Mesh: сетчатая панель и стенка из закалённого стеклаКорпус Deepcool Matrexx 55 Mesh: сетчатая панель и стенка из закалённого стекла
ПК-корпус Xigmatek Leco Plus: подсветка RGB и сменная фронтальная панельПК-корпус Xigmatek Leco Plus: подсветка RGB и сменная фронтальная панель
Блок рекламы


Похожие новости

Intel NUC Chaco Canyon: компактный компьютер с пассивным охлаждениемIntel NUC Chaco Canyon: компактный компьютер с пассивным охлаждением
Для своих дискретных видеокарт Intel изменит архитектуру GPUДля своих дискретных видеокарт Intel изменит архитектуру GPU
Intel выпустит бесшумный неттоп NUC 8 RuggedIntel выпустит бесшумный неттоп NUC 8 Rugged
IFA 2019: полностью беспроводные наушники-вкладыши Nokia Power Earbuds — до 150 часов музыкиIFA 2019: полностью беспроводные наушники-вкладыши Nokia Power Earbuds — до 150 часов музыки
IFA 2019: наушники Adidas Sport с «трикотажной» отделкойIFA 2019: наушники Adidas Sport с «трикотажной» отделкой
IFA 2019: накопители GOODRAM IRDM Ultimate X SSD с интерфейсом PCIe 4.0IFA 2019: накопители GOODRAM IRDM Ultimate X SSD с интерфейсом PCIe 4.0
IFA 2019: ноутбук Dynabook Tecra X50-F с 15? дисплеем работает без подзарядки до 17 часовIFA 2019: ноутбук Dynabook Tecra X50-F с 15? дисплеем работает без подзарядки до 17 часов
IFA 2019: анонсирован Sonos Move — первый Bluetooth-динамик компанииIFA 2019: анонсирован Sonos Move — первый Bluetooth-динамик компании
Графические процессоры станут для Intel второй категорией продуктов по важностиГрафические процессоры станут для Intel второй категорией продуктов по важности
IFA 2019: прочный планшет Samsung Galaxy Tab Active Pro с пером S PenIFA 2019: прочный планшет Samsung Galaxy Tab Active Pro с пером S Pen
Последние новости

Подгружаем последние новости