Qualcomm представила новый чип среднего уровня Snapdragon 450

Qualcomm презентовала новый чипсет Snapdragon 450 для среднего уровня, построенный по 14-нм техпроцессу FinFET, а также поддерживающий двойную камеру и быструю зарядку. Новинка придет на смену Snapdragon 435 и получила на 25% более производительный графический ускоритель.

SoC состоит из 8 ядер Cortex-A53 с максимальной частотой 1,8 ГГц, графического ядра Andreno 506 с частотой 600 МГц, а также модема Snapdragon X9 с максимальной скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. Помимо этого, чипсет поддерживает быструю передачу данных через USB 3.0.

По заявлениям производителя, Snapdragon 450 характеризуется улучшенной энергоэффективностью – смартфоны на данном чипсете относительно Snapdragon 435 смогут работать на 4 часа дольше, а расход энергии в играх снижен на 30%. Также имеется поддержка быстрой зарядки Quick Charge 3.0, которая позволит зарядить смартфон до 80% всего за 35 минут.

Помимо этого, Snapdragon 450 получил поддержку двойной камеры с разрешением до 13 Мп или одной камеры до 21 Мп, съемки Full HD-видео на частоте 60 кадров в секунду, а также технологии Live Bokeh, программно размывающей задний фон во время съемки в реальном времени. Максимальное поддерживаемое чипом разрешение дисплея составляет 1920?1200 пикселей.

Коммерческие образцы Snapdragon 450 для OEM-производителей появятся в III квартале, а первые мобильные устройства поступят в продажу в IV квартале 2017 года.