Intel, Samsung и TSMC договорились о переходе на 450-мм подложки
Сообщается, что общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов интегральных схем более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 300-мм подложек. Кроме того, переход на подложки большего диаметра позволит сократить количество выбросов вредных веществ и используемой в процессе производства воды, что позволит снизить вред, наносимый окружающей среде заводами по изготовлению полупроводниковой продукции.
Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию. Компании заявили о намерении продолжать сотрудничество с Международным консорциумом Sematech (ISMI), так как данная организация играет важнейшую роль в координации усилий отрасли в вопросе поставок 450-мм подложек, определения стандартов, а также разработки испытательных стендов для оборудования.