SK Hynix разработала модуль RAM на 128 Гб

Южнокорейский производитель чипов SK Hynix объявил о том, что находится на пути к анонсу самого передового модуля оперативной памяти. Ожидается, что он получит целых 128 Гб. Новые модули оперативной памяти типа DDR4 разработаны по технологии Through Silicon Via (TSV) и позволяют существенно улучшить скорость и эффективность работы чипа (ну и плюс поддержка DRAM).

SK Hynix

По словам производителя, модуль на 128 гигабайт оперативной памяти способен достигать скорости в 2133 мегабит в секунду, что значительно выше привычных 1333 мегабит у стандарта предыдущего поколения, известного как DDR3. Кроме того, чипы от SK Hynix будут потреблять значительно меньше энергии, так как поддерживают пониженное напряжение питания: 1,2 вольта против 1,35 вольта у предшественника. Ожидается, что массовое производство памяти DDR4 объемом в 128 гигабайт начнется уже в начале 2015 года. На первых компьютера и ноутбуках новый модуль появится уже летом 2015 года. Хотя, сразу стоит отметить, что позволить себе этот чип смогут далеко не все — его стоимость составит не менее 3000 долларов.


Стас Шехурин, MobileDevice

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Соучредитель ARM: сделка с NVIDIA станет катастрофой для всей индустрииСоучредитель ARM: сделка с NVIDIA станет катастрофой для всей индустрии
Желающих купить ARM прибавилось. С NVIDIA готовы соперничать TSMC и FoxconnЖелающих купить ARM прибавилось. С NVIDIA готовы соперничать TSMC и Foxconn
Эпоха в 35 лет завершилась: Toshiba полностью ушла из бизнеса ноутбуковЭпоха в 35 лет завершилась: Toshiba полностью ушла из бизнеса ноутбуков
Доля AMD на процессорном рынке вернулась к показателям 2013 года за счёт рекордных продаж мобильных чиповДоля AMD на процессорном рынке вернулась к показателям 2013 года за счёт рекордных продаж мобильных чипов
Aerocool представила вместительный корпус Visor с двумя 140-мм вентиляторами ARGBAerocool представила вместительный корпус Visor с двумя 140-мм вентиляторами ARGB
Блок рекламы


Похожие новости

Thermaltake представила блоки питания Toughpower PF1 80 PLUS Platinum с модульной конструкциейThermaltake представила блоки питания Toughpower PF1 80 PLUS Platinum с модульной конструкцией
Джим Келлер продвигает в Intel модульную архитектуру процессоровДжим Келлер продвигает в Intel модульную архитектуру процессоров
SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристалловSK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов
Insta360 представила модульную камеру ONE R для съёмки на земле и в воздухеInsta360 представила модульную камеру ONE R для съёмки на земле и в воздухе
Фитнес-браслет Xiaomi Mi Band 5 получит 1,2" дисплей и модуль NFCФитнес-браслет Xiaomi Mi Band 5 получит 1,2" дисплей и модуль NFC
Модульный компьютер Intel рассекречен: это – геймерский NUC 9 Extreme с дискретной видеокартойМодульный компьютер Intel рассекречен: это – геймерский NUC 9 Extreme с дискретной видеокартой
Корпус ASUS ROG Strix Arion превратит модуль M.2 NVMe SSD в быстрый внешний накопительКорпус ASUS ROG Strix Arion превратит модуль M.2 NVMe SSD в быстрый внешний накопитель
Блоки питания Phanteks AMP Series используют модульную систему кабелейБлоки питания Phanteks AMP Series используют модульную систему кабелей
Компьютер «всё в одном» Dell OptiPlex 7070 Ultra получил модульную конструкциюКомпьютер «всё в одном» Dell OptiPlex 7070 Ultra получил модульную конструкцию
Intel прекращает производство модульных компьютеров Compute CardsIntel прекращает производство модульных компьютеров Compute Cards
Последние новости

Подгружаем последние новости