Детали о 22-нм процессоре Intel Avoton: 8 ядер в серверном чипе Atom

Уже сообщалось, что в этом квартале Intel собирается представить платформу Bordenville для микросерверов. Частью этой платформы является система на чипе Centerton, которая включает два ядра Atom Saltwell, одноканальный контроллер памяти DDR3, интерфейс PCI Express 2.0 и ряд контроллеров ввода-вывода. Хотя Centerton — это SoC, для поддержки сети, SATA и USB ему необходимы внешние контроллеры. Процессоры будут работать на частоте от 1,6 ГГц до 2 ГГц и потреблять 6—8,5 Вт.

Некоторые недостатки процессоров Centerton, вроде требования внешних чипов для контроллеров, будут решены в 22-нм платформе Edisonville, которая будет иметь гораздо более высокую производительность на ватт по сравнению с Centerton или даже с Haswell. Платформа будет основана на системе на чипе Avoton и будет включать SATA, GbE и USB прямо на чипе (четыре порта SATA 2, два SATA 3, четыре гигабитных порта Ethernet, четыре USB 2.0).

Как и продукты вроде Centerton, процессоры Avoton будут иметь 16 линий PCI Express 2.0 и поддерживать ряд интерфейсов ввода-вывода вроде LPC, SPI, SMBus, UART. Контроллер памяти DDR3 станет двухканальным, причём сможет работать как с DDR3-1600 МГц, так и с DDR3L 1600 МГц.

Процессорная часть чипа будет включать от 2 до 8 ядер, причём каждая пара ядер будет иметь общую кеш-памяти L2 объёмом 1 Мбайт, то есть 8-ядерная версия получит 4 Мбайт кеша L2. Ядра будут построены на 22-нм архитектуре Silvermont, которая обладает поддержкой вычислений с изменением последовательности, что должно существенно повысить производительность. Другим улучшением в Avoton станет аналогичная Turbo Boost функция, которая позволит автоматически повышать частоты ядер на непродолжительное время, добиваясь улучшенной производительности при пиковой нагрузке.

Процессоры Avoton будут работать на частоте до 2,4 ГГц (в зависимости от модели) или до 2,7 ГГц (при работе функции Turbo). Предельное энергопотребление чипов Avoton будет варьироваться в диапазоне от 5 Вт до 20 Вт в зависимости от модели. Процессоры будут производиться в упаковках BGA. Выход намечен на вторую половину 2013 года.