Samsung выпустила 32-Гбайт RDIMM-модули с технологией 3D-TSV

Компания Samsung с гордостью заявила о своей очередной разработке – 32-Гбайт модулях памяти DDR3 RDIMM, которые используют технологию упаковки чипов 3D-TSV. Благодаря использованию технологических инноваций, южнокорейский производитель сумел добиться высокой скорости работы своих модулей ОЗУ, которая сочетается с экономным энергопотреблением.

Новые модули спроектированы на основе проектных норм 30-нм класса. Они нацелены на высокопроизводительные серверы следующего поколения, отметил исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу памяти подразделения Device Solutions компании Samsung Вануун Хонг (Wanhoon Hong). RDIMM-модули включают 4-Гбит микросхемы DDR3. Скорость передачи данных достигает 1333 Мбит/с, что на 70% выше по сравнению с предшественниками, которые работали на скорости до 800 Мбит/с.

Также стоит отметить, что новая память потребляет всего 4,5 ватт-часов. Согласно разработчикам, это самый низкий уровень энергопотребления среди модулей для корпоративных серверных систем.

Инженерные образцы уже поступают заказчикам для ознакомительных целей.