26 ГГц: новый рекорд графеновых транзисторов IBM

Учёные из исследовательского центра IBM имени Томаса Уотсона (IBM's Thomas J. Watson Research Center) в Йорктауне, штат Нью-Йорк, ещё на один шаг приблизили эпоху использования графена в качестве альтернативы кремнию, применяемому для производства полупроводников. Согласно сообщению из лаборатории IBM Research, исследователями взята очередная планка в разработке графеновых транзисторов: самый быстрый графеновый полевой транзистор (FET, field-effect transistor) нынче работает на частотах вплоть до 26 ГГц.

Напомним что открытый в 2004 году наноматериал под названием графен (Graphene) сформирован из "сотовой" решётки атомов углерода атомарной толщины. По сути, структура графена очень похожа на строение нанотрубок, с той лишь разницей, что в отличие от трудоёмких в производстве нанотрубок с сотовой структурой, графеновые транзисторы формируются путём тонкоплёночного осаждения атомов углерода с помощью традиционных литографических инструментов.

Как выяснилось, графен – это не только превосходное сырьё для создания нового поколения полупроводников, значительно более компактных чем современные кремниевые чипы, но также замечательный материал для достижения более высоких тактовых частот, до 100 ГГц и выше – вплоть до терагерца, главным образом, благодаря высокой мобильности электронов углерода.

IBM Research Graphene

По словам исследователей, нынешний 26 ГГц рекорд достигнут при 150-нм длине затвора графеновового транзистора. Это достаточно большой затвор даже по меркам современных кремниевых полупроводников, запас масштабирования просто огромный. Учёные логично полагают, что уменьшение длины затвора приведёт к росту пиковой частоты, и, таким образом, терагерцевый графеновый транзистор будет создан при длине затвора примерно 50 нанометров.

Сейчас для производства графеновых транзисторов в IBM используют пластины с SOI (silicon-on-insulator). Благодаря применению технологии послойного осаждения углерода учёным из IBM уже удалось обойти ключевую проблему возникновения паразитных шумов, возникающих вследствие использования узких полос графена в качестве каналов транзистора. Цель исследований учёных IBM – достижение частот терагерцового порядка для использования в коммуникационных устройствах миллиметрового диапазона. Частичный спонсор проекта - Агентство перспективных исследований Министерства США (DARPA), также надеется с помощью этих исследований начать практическое использование миллиметрового (W-band).

Следующая цель исследователей из IBM – поиск материалов для изолятора затворов графеновых транзисторов, более подходящих для терагерцовых частот.

Василий Саков, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2
Поставки дисплеев для ноутбуков достигли в 2021 году рекордного уровня в 282 млн единиц — в этом году ожидается снижениеПоставки дисплеев для ноутбуков достигли в 2021 году рекордного уровня в 282 млн единиц — в этом году ожидается снижение
Новый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800XНовый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800X
Apple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDRApple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDR
Новый чипсет MediaTek Dimensity 9000 способен на равных конкурировать с флагманами Qualcomm Snapdragon
Новый разъём питания для PCIe 5.0 сможет выдавать до 600 Вт
Продажи оборудования для производства чипов взлетели до рекордных $24,9 млрд
EK представила новый водоблок для видеокарт GeForce RTX 30 Series
Western Digital представила платформу для HDD рекордного объёма — с флеш-памятью и повышенной производительностью
Прощай, Intel: На рынке полупроводников новый лидер
Последние новости

Подгружаем последние новости