SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Обнаружена уязвимость, защита от которой обвалит производительность почти всех процессоров Intel и AMDОбнаружена уязвимость, защита от которой обвалит производительность почти всех процессоров Intel и AMD
Samsung представила ноутбук Galaxy Book Go с процессором ARM и системой Windows 10 за $350Samsung представила ноутбук Galaxy Book Go с процессором ARM и системой Windows 10 за $350
Трёхдиапазонная Mesh-система Linksys Atlas Max 6E оценена в $1200Трёхдиапазонная Mesh-система Linksys Atlas Max 6E оценена в $1200
Netgear оценила точку доступа WAX620 стандарта Wi-Fi 6 в $230Netgear оценила точку доступа WAX620 стандарта Wi-Fi 6 в $230
Вслед за видеокартами ожидается дефицит HDD и SSDВслед за видеокартами ожидается дефицит HDD и SSD
Блок рекламы


Похожие новости

Для борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипыДля борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипы
По данным Geekbench Radeon PRO W6900X для Apple Mac Pro будет на 81 % быстрее Radeon PRO VIIПо данным Geekbench Radeon PRO W6900X для Apple Mac Pro будет на 81 % быстрее Radeon PRO VII
Утечка: купить NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti можно будет за $999… если удастся найтиУтечка: купить NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti можно будет за $999… если удастся найти
Европейский регулятор изучит покупку завода флеш-памяти Intel компанией SK Hynix за $9 млрдЕвропейский регулятор изучит покупку завода флеш-памяти Intel компанией SK Hynix за $9 млрд
Imagination будет открывать новые горизонты в ИИ, GPU и гибридных процессорахImagination будет открывать новые горизонты в ИИ, GPU и гибридных процессорах
Intel подтвердила, что некоторые процессоры для неё будет делать TSMCIntel подтвердила, что некоторые процессоры для неё будет делать TSMC
Видеокарта Radeon RX 6700 XT будет представлена во второй половине мартаВидеокарта Radeon RX 6700 XT будет представлена во второй половине марта
Из-за дефицита графических процессоров MSI будет выпускать карты Radeon RX 6000 только серии GamingИз-за дефицита графических процессоров MSI будет выпускать карты Radeon RX 6000 только серии Gaming
Графические чипы Ampere подняли доходы NVIDIA на рекордную высотуГрафические чипы Ampere подняли доходы NVIDIA на рекордную высоту
Microsoft договорилась с Intel, AMD и Qualcomm встроить в будущие компьютеры собственный чип безопасностиMicrosoft договорилась с Intel, AMD и Qualcomm встроить в будущие компьютеры собственный чип безопасности
Последние новости

Подгружаем последние новости