IBM объявила о создании пятинанометрового чипа

IBM объявила о создании пятинанометрового чипа

Американская компания IBM совместно с Global Foundries и корейской Samsung разработала самый тонкий на сегодняшний день техпроцесс изготовления полупроводниковых чипов, при котором разрешающая способность литографического оборудования составляет пять нанометров.

Об этом сообщает Science Alert.

 Издание отмечает, что такое решение позволило вдвое сократить размер транзисторных затворов на современных чипах, а именно - от 10 до 5 нанометров. При этом более тонкий техпроцесс производства чипов позволяет плотнее размещать транзисторы, а это, в свою очередь, дает возможность снизить энергозатраты и увеличить скорость прохождения сигнала. По сравнению с 10-нанометровой технологией, 5-нанометровая может обеспечить увеличение производительности на 40% при таком же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 75% при той же производительности.

"Это большое развитие. Если я могу сделать транзистор меньше, я получаю больше транзисторов на той же площади, что означает, что я получаю больше вычислительной мощности", - подчеркнул один из разработчиков, генеральный директор компании VLSI Research Дэн Хатчесон.

Напомним, американская компания IBM намерена в 2017 году запустить коммерческий сервис квантовых вычислений.







Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

MediaTek объявила о подготовке «самого продвинутого чипсета», выполненного по 4-нм техпроцессу
TSMC объявила, что вместе с Sony построит в Японии производство чипов стоимостью $7 млрд
Huawei выпустила настольные компьютеры MateStation S на чипах AMD Ryzen 4000G по цене от $640
Samsung рассказала о работе над первыми в мире 200-слойными чипами NAND
Предприятие TSMC в Японии сосредоточится на снабжении 28-нм чипами компании Sony
На базе «консольного» чипа AMD 4700S будет предложено более 80 моделей настольных систем
SK Hynix призналась, что выпустила партию дефектных пластин с чипами DRAM, но отрицает огромные масштабы проблемы
Arctic объявила о начале продаж термопасты MX-5
Ещё два чипа Intel Rocket Lake-S подтвердили своё превосходство в однопотоке Geekbench над процессорами AMD Ryzen 5000
ASUS объявила о повышении цен на видеокарты и материнские платы
Последние новости

Подгружаем последние новости