USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году

USB 3.0, главным преимуществом которого является высокая скорость передачи данных, может стать еще быстрее в середине 2013 года. Пропускная способность данного интерфейса может возрасти вдвое. USB 3.0 Promoter Group, подготовившая спецификации для данного формата, может в скором времени улучшить свою же технологию.

Скорость передачи данных может возрасти до 10 гигабит в секунду. Однако увеличение скорости передачи данных — не единственное улучшение, которое ждет USB 3.0 в 2013 году. Ожидается, что улучшение алгоритма кодирования данных позволит улучшить энергоэффективность интерфейса.

Кроме того, новый алгоритм кодирования информации будет совершенно независим от ее типа — неважно, что вы будете передавать — видео, музыку или другие файлы, высокая скорость будет сохраняться. Интерфейс USB 3.0 появился относительно недавно, однако он уже стал довольно популярным. Рост устройств, использующих USB 3.0, только за последний год составил около 90%.


Иван Агеев, 3DNews





Интересные новости
Майже половина доходу NVIDIA припадає лише на чотирьох таємних клієнтівМайже половина доходу NVIDIA припадає лише на чотирьох таємних клієнтів
Блок рекламы


Похожие новости

Найден способ увеличить объём L2-кеша в процессоре AMD K6-2+ вдвоеНайден способ увеличить объём L2-кеша в процессоре AMD K6-2+ вдвое
Поставки дисплеев для ноутбуков достигли в 2021 году рекордного уровня в 282 млн единиц — в этом году ожидается снижениеПоставки дисплеев для ноутбуков достигли в 2021 году рекордного уровня в 282 млн единиц — в этом году ожидается снижение
Intel Alder Lake для тонких ноутбуков смогут потреблять до 64 Вт энергии и будут быстрее предшественников до 70 %Intel Alder Lake для тонких ноутбуков смогут потреблять до 64 Вт энергии и будут быстрее предшественников до 70 %
Intel раскрыла процессорный план: от Raptor Lake в этом году до Arrow Lake в 2024-мIntel раскрыла процессорный план: от Raptor Lake в этом году до Arrow Lake в 2024-м
MSI перестанет комплектовать бумажной документацией материнские платы — всё ради защиты экологииMSI перестанет комплектовать бумажной документацией материнские платы — всё ради защиты экологии
Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 годуМощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году
Продажи ноутбуков в 2021 году выросли на 19 %, но теперь наметился спадПродажи ноутбуков в 2021 году выросли на 19 %, но теперь наметился спад
Мобильный Ryzen 5 6600H оказался до 23 % быстрее предшественника в тестах GeekbenchМобильный Ryzen 5 6600H оказался до 23 % быстрее предшественника в тестах Geekbench
NVIDIA заявила, что GeForce RTX 3050 бесконечно быстрее GTX 1650 и GTX 1050 —  в играх с трассировкой лучейNVIDIA заявила, что GeForce RTX 3050 бесконечно быстрее GTX 1650 и GTX 1050 — в играх с трассировкой лучей
Intel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 годуIntel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 году
Последние новости

Подгружаем последние новости