Обновленные модели корпусов Thermaltake Level 10 GTS

Компания Thermaltake представила обновленные версии корпусов Level 10 GTS и Level 10 GTS Snow Edition. Официально серия Level 10 GTS была анонсирована в феврале текущего года. Обновление линейки заключается в том, что корпуса получили окна на своих боковых панелях, а пользователи получили возможность работы с сервисом FaceCloud от Thermaltake.

Модель Thermaltake Level 10 GTS унаследовала дизайн от своих старших братьев Level 10 GT и Level 10. Корпус оснащен четырьмя отсеками EasySwap PitStop для жестких дисков, оборудован USB 3.0 портами, расширенными возможностями скрытой укладки кабелей и системой безопасности S.S.S. (Smart Lock Security System). Большое прозрачное боковое окно позволит геймерам любоваться комплектующими своего мощного компьютера.

К 20-см переднему вентилятору с синей светодиодной подсветкой и 12-см вентилятору на задней стенке в Level 10 GTS можно установить дополнительно два кулера на верхней части корпуса. Level 10 GTS обеспечивает достаточное пространство для видеокарт длинной до 315 мм и процессорных кулеров высотой до 175 мм, а также оптимизирован для установки жидкостной системы охлаждения процессора, например такой как WATER 2.0. Держатель наушников расположен на левой стороне корпуса, пространство для скрытой укладки кабелей за материнской платой составляет 3 см.

Концепция горячей замены HotSwap в Level 10 GTS теперь обновлена за счет интеграции функции QuickLink и технологии FaceCloud: можно отключить жесткий диск и вставить его в контейнер QuickLink Box и получить доступ к данным через адаптер QuickLink. Сервис FaceCloud от Thermaltake позволяет максимально использовать возможности ПК как NAS-устройства для возможности доступа к своим данным в любое время.

Технические характеристики:

  • Код: VO30001W2N (черный), VO30006W2N (белый);
  • Тип корпуса: Mid Tower;
  • Размеры: 462 х 233 х 510 мм;
  • Вес: 6,8 кг;
  • Материал корпуса: сталь SECC;
  • Охлаждение: спереди 200 х 200 х 20 мм (вдув, 600 об/мин, 13 дБ) с синей подсветкой, сзади 120 х 120 х 25 мм (выдув, 1000 об/мин, 16 дБ);
  • Отсеки: 4 x 5,25"; 1 внутренний x 3,5" (2,5"); 1 x 3,5"; 4 выдвижных x 3,5"(2,5");
  • Слоты расширения: 7 шт.;
  • Поддерживаемые форматы материнских плат: ATX, Micro ATX;
  • Порты ввода/вывода: 2 х USB 3.0, 2 х USB 2.0, HD Audio;
  • Блок питания: стандартный PS2 (нет в комплекте);
  • Поддержка СВО: 1/2", 3/8", 1/4".

Александр Коляскин, 3DNews





Интересные новости
TSMC запропонувала NVIDIA, AMD та Broadcom спільне підприємство з Intel FoundryTSMC запропонувала NVIDIA, AMD та Broadcom спільне підприємство з Intel Foundry
Блок рекламы


Похожие новости

Стали известны первые модели хромбуков, которые получат поддержку SteamСтали известны первые модели хромбуков, которые получат поддержку Steam
Старые модели Amazon Kindle с декабря лишатся доступа в интернет
Thermaltake представила СЖО Floe RC Ultra для охлаждения процессора и памяти
Кулер Thermaltake ToughAir 110 формата Top Flow снабжён четырьмя тепловыми трубками
Блоки питания Thermaltake Toughpower GF оснащены полностью модульной системой кабелей
Thermaltake оснастила водоблок СЖО небольшим дисплеем, который может показывать гифки
Thermaltake представила вентилятор ToughFan 12 Turbo с высоким статическим давлением
Нестандартный полуоткрытый корпус Thermaltake AH T200 вышел в розовом цвете
На любой вкус: Thermaltake представила новые вентиляторы охлаждения
Thermaltake представила блоки питания Toughpower PF1 80 PLUS Platinum с модульной конструкцией
Последние новости

Подгружаем последние новости