В США разрабатывают самоуничтожающуюся электронику

Управление перспективных исследовательских проектов при Министерстве обороны США DARPA сделало заказ компании IBM на разработку микросхем, которые будут способны к самоуничтожению.

Чипы обязаны физически самоустраняться в случаях получения соответствующих команд через радиосвязь. Их предполагается применить в военной технике. Сигнал к такому уничтожению будет посылаться, если техника или оружие попали в руки неприятеля.

Разрушение данной схемы планируется производить от стеклянной подложки. Какой импульс должен для этого применяться, пока неизвестно. Разрушение такой подложки, в свою очередь, превратит данный полупроводниковый чип в «кремниевую пыль».

Сумма этого контракта составит около 3,4 миллиона долларов. Ранее, в январе текущего года, DARPA заключила договор с британской компанией BAE о разработке «растворяемых» датчиков, оценив такой контракт в 4,5 миллиона долларов.

Оба договора DARPA заключило в рамках специальной программы VARP (то есть «Уничтожение программируемых ресурсов»). Данная программа, запущенная в минувшем году, предусматривает разработку электронных систем, имеющих функцию самоуничтожения.