Tessera представила цифровую камеру на подложке

Компания Tessera, специализирующаяся в области разработок по упаковке полупроводников, представила технологию, позволяющую производить миниатюрные модули цифровой камеры непосредственно на подложке. До сих пор при изготовлении встраиваемых цифровых CMOS-камер линзы традиционно производились отдельно, путем прессования из пластика или стекла, с последующим относительно сложным процессом интеграции оптических элементов в чип. В случае новой камеры, получившей название OptiML WLC, линзы производятся прямо на подложке, и не требуют отдельной операции по соединению с сенсорным блоком.

По информации разработчика, себестоимость изготовления OptiML WLC на 30% ниже, чем у типичных аналогов, кроме того, она меньше их как минимум вдвое. Высота разработанной Tessera камеры – менее 2,5 мм, технология предусматривает получение модулей с разрешением от 640 х 480 до нескольких мегапикселей, с поддержкой функций автофокуса и цифрового зума. Сама компания не планирует выпускать OptiML WLC, ограничившись продажей лицензий сторонним производителям.