Мобильные инновации Intel

Прошедший на днях в Тайване Форум Intel для разработчиков открыл ряд интересных сведений о грядущей мобильной платформе следующего поколения, известной нам под кодовым обозначением Calpella, а также о новом концепте мобильного устройства UrbanMax.

В основе Calpella – 45-нм энергоэффективные процессоры с микроархитектурой Nehalem. Как отметил вице-президент и генеральный директор подразделения Mobile Platforms Group Мули Иден (Mooly Eden), к ключевым особенностям новой платформы относятся:

Более высокий уровень интеграции – в процессоры встраивается интегрированный контроллер памяти и графическое ядро; в PCH-микросхему (Platform Controller Hub) встраивается управляющий блок Intel Management Engine, контроллеры энергонезависимой памяти, буферы тактовых генераторов, в которые передаются коды требуемой частоты;
Технология Power Gate – предусматривает наличие переключателей, отвечающих за включение и отключение ядер, обеспечивая при этом почти нулевой уровень мощности утечки; также будет использоваться в подсистеме памяти, кэш-памяти и подсистеме ввода/вывода для их отключения в периоды, когда они не используются;
Независимое масштабирование частот – позволяет ядру, подсистемам памяти и ввода/вывода работать с разными напряжениями питания и частотами, что обеспечивает меньшее время отклика и повышает энергоэффективность;
Другие функции и технологии – Intel Turbo Boost и Enhanced Intel SpeedStep для повышения энергоэффективности; Intel Hyper-Threading для поддержки многопоточности; механизм Loop Streaming Detector, позволяющий переводить в режим холостого хода блок предсказания ветвлений, кэш команд и предекодер, что сокращает энергопотребление в 4 раза.

Также Мули Иден представил новую концепцию мобильного устройства – UrbanMax. Она предусматривает использование новейших процессоров Intel для систем малого форм-фактора (SFF, small form factor), высокопроизводительных SSD-дисков, технологию воспроизведения HD-видео и 11,1-дюймового сенсорного дисплея. Из ключевых особенностей UrbanMax господин Иден отметил:

SFF-процессоры – восемь новых процессоров Core 2 Duo для SFF-систем, новые чипы Core 2 Solo, Intel Celeron и Intel Atom;
Уменьшение габаритов устройств – новые процессоры, представленные в рамках Centrino 2, имеют на 58% меньшую площадь и на 68% меньший объём по сравнению с предшественниками;
Снижение уровня TDP – новые процессоры имеют меньший уровень расчётной мощности, чем типичные 35-ваттные мобильные решения;
Поддержка нескольких режимов работы в одном устройстве – в режиме «On the go» используется только сенсорный ввод (фактически планшетный ноутбук в сложенном виде), режим «On the go keypad» представляет устройство в виде UMPC-компьютера с выдвижной клавиатурой, а режим «lap top» позволяет использовать его как традиционный ноутбук. Видеоролик наглядно демонстрирует сказанное выше.