MWC 2018: Qualcomm анонсировала серию процессоров Snapdragon 700

Компании Qualcomm на выставке MWC 2018 неожиданно для всех презентовала новую серию мобильных чипсетов Snapdragon 700, которая займет нишу между флагманской Snapdragon 800 и среднеуровневой Snapdragon 600.

Серия Snapdragon 700 получит технологии флагманской серии – заявлена функция быстрой зарядки Quick Charge 4, кастомные ядра архитектуры Kryo и мощные графические чипы Adreno, поддержка искусственного интеллекта, Bluetooth 5.0, а также сопроцессор обработки изображений Spectra ISP.

По заявлениям производителя, новые чипсеты будут на 30% более энергоэффективны и производительны относительно Snapdragon 660, тогда как прирост производительность при работе с машинным обучением является и вовсе двукратным.

Чипсеты серии Snapdragon 700 начнут производится до конца 2018 года, а появление первых устройств должно состоятся в конце 2018 или начале 2019 года.