TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям

TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям

TSMC делегировала части процесса упаковки микросхем по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate, «чип на пластине на подложке») таким компаниям, как ASE Group и Amkor Technology, сообщает Digitimes. В первую очередь речь идёт о мелкосерийных специализированных микросхемах. При этом TSMC будет отвечать за размещение чипа на пластине, в то время как её партнёры будут отвечать за дальнейшее размещение всего этого на подложке.

Источник изображения: ToyW / Shutterstock.com

Учитывая отсутствие автоматизации, связанной с процессом упаковки «кристалла на пластине» на подложку, для него требуется больше рабочей силы, что и вынудило TSMC поручить данную работу партнёрам, имеющим соответствующий опыт. Кроме того, упаковка на подложке представляет собой наименее прибыльный этап передового процесса упаковки микросхем TSMC. Ожидается, что аналогичная модель аутсорсинга будет применена к технологиям 3D-упаковки TSMC в будущем.

Представленная в 2012 году технология упаковки чипов CoWoS от TSMC сталкивается с трудностями при широком внедрении из-за её высокой стоимости. Очевидно, решение о передаче на аутсорсинг части процесса упаковки должно оптимизировать усилия, направленные на более широкое внедрение технологии.


Влад Кулиев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Бюджетный процессор Intel Celeron G6900 последнего поколения испытали в AAA-играхБюджетный процессор Intel Celeron G6900 последнего поколения испытали в AAA-играх
NVIDIA повысила цены на графику семейства GeForce RTX 30 Founders Edition в ЕвропеNVIDIA повысила цены на графику семейства GeForce RTX 30 Founders Edition в Европе
ASML планирует увеличить выручку на 20 % в этом году — пожар на предприятии в Берлине не помешаетASML планирует увеличить выручку на 20 % в этом году — пожар на предприятии в Берлине не помешает
Каждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млнКаждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млн
Проблемы ASML пока не вызывают беспокойства TSMC по поводу экспансии собственного производстваПроблемы ASML пока не вызывают беспокойства TSMC по поводу экспансии собственного производства
Блок рекламы


Похожие новости

Intel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 годуIntel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 году
Проблемы ASML пока не вызывают беспокойства TSMC по поводу экспансии собственного производстваПроблемы ASML пока не вызывают беспокойства TSMC по поводу экспансии собственного производства
Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%
Canon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводниковCanon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводников
Выручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрдВыручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрд
Intel и Apple начнут получать 4-нм изделия от TSMC в следующем годуIntel и Apple начнут получать 4-нм изделия от TSMC в следующем году
Тайваньским компаниям придётся согласовывать продажу активов китайцам с правительством островаТайваньским компаниям придётся согласовывать продажу активов китайцам с правительством острова
Представители TSMC подтвердили заинтересованность в строительстве предприятия в ГерманииПредставители TSMC подтвердили заинтересованность в строительстве предприятия в Германии
Основатель TSMC: Пэт Гелсингер слишком стар и может не успеть вернуть Intel былое величиеОснователь TSMC: Пэт Гелсингер слишком стар и может не успеть вернуть Intel былое величие
Запасы продукции поставщиков автомобильных чипов начали увеличиваться впервые с начала годаЗапасы продукции поставщиков автомобильных чипов начали увеличиваться впервые с начала года
Последние новости

Подгружаем последние новости