CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

Компания Thermaltake в рамках выставки CES 2019 представила свои первые комплекты модулей оперативной памяти WaterRam RGB. Новинки выделяются в первую очередь тем, что они прямо из коробки могут быть подключены к системе жидкостного охлаждения.

Точнее пользователь сам сможет выбрать, использовать ему жидкостное охлаждение или же ограничиться воздушным. В последнем случае пользователю достаточно установить на модули WaterRam RGB комплектные алюминиевые радиаторы толщиной в 2 мм. А для обеспечения жидкостного охлаждения можно закрепить на радиаторах и подключить к контуру системы жидкостного охлаждения специальный комплектный водоблок.

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

Основание водоблока выполнено из никелированной меди, а верхняя крышка из акрила. Для подключения фитингов имеется пара отверстий с резьбой G1/4". Не обошлось и без настраиваемой RGB-подсветки. По словам производителя, использование водоблока позволяет уменьшить температуру модулей памяти на 37 % по сравнению с температурой, обеспечиваемой лишь воздушным охлаждением.

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

Сами же модули памяти WaterRam RGB построены на чипах памяти Hynix C-die DDR4 DRAM. Thermaltake на данный момент предлагает комплекты из двух и четырёх модулей объёмом по 8 Гбайт, которые работают с частотой 3200 МГц и обладают задержками CL16-18-18-38. Рабочее напряжение модулей составляет 1,35 В. Имеется поддержка профилей XMP 2.0.

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

Комплекты модулей памяти WaterRam RGB уже доступны для заказа в фирменном интернет-магазине Thermaltake. Стоимость комплекта из двух модулей общим объёмом 16 Гбайт составляет $250, тогда как за комплект из четырёх модулей общим объёмом в 32 Гбайт придётся отдать $440.


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Intel Core i9-9900K смог работать с пассивным охлаждениемIntel Core i9-9900K смог работать с пассивным охлаждением
Canon выпустит уникальный компактный фотоаппарат ZV-123Canon выпустит уникальный компактный фотоаппарат ZV-123
Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть!Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть!
Новые гибридные ноутбуки HP выполнены на платформе Intel Whiskey LakeНовые гибридные ноутбуки HP выполнены на платформе Intel Whiskey Lake
12-ядерный ARM-чип Apple превзошёл в тесте Intel Core i912-ядерный ARM-чип Apple превзошёл в тесте Intel Core i9
Блок рекламы


Похожие новости

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессораAMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора
Intel Core i9-9900K смог работать с пассивным охлаждениемIntel Core i9-9900K смог работать с пассивным охлаждением
Изображения видеокарт GeForce GTX 1660 от MSI подтвердили использование в них памяти GDDR5Изображения видеокарт GeForce GTX 1660 от MSI подтвердили использование в них памяти GDDR5
AMD обещает выпустить Ryzen Threadripper с микроархитектурой Zen 2 в 2019 годуAMD обещает выпустить Ryzen Threadripper с микроархитектурой Zen 2 в 2019 году
Thermaltake Riing Duo 14 RGB: комплект вентиляторов для радиатора СЖОThermaltake Riing Duo 14 RGB: комплект вентиляторов для радиатора СЖО
Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБSamsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ
MWC 2019: Lenovo представила новые ноутбуки IdeaPadMWC 2019: Lenovo представила новые ноутбуки IdeaPad
MWC 2019: Qualcomm представила беспроводную быструю зарядкуMWC 2019: Qualcomm представила беспроводную быструю зарядку
MWC 2019: Qualcomm представила SoC Snapdragon 8cx с 5G для ноутбуковMWC 2019: Qualcomm представила SoC Snapdragon 8cx с 5G для ноутбуков
MWC 2019: Western Digital представила microSD-карту объёмом 1 ТБMWC 2019: Western Digital представила microSD-карту объёмом 1 ТБ
Последние новости

Подгружаем последние новости