Atmel и Corning готовят сенсорные панели нового поколения

Тонкий корпус мобильного устройства является одним из наиболее важных и актуальных параметров, обеспечивающих продукции успешные продажи. Поэтому не только производители конечной продукции, но и разработчики комплектующих всегда тщательно прорабатывают этот аспект и даже запускают совместные проекты.

О запуске совместного проекта объявили компании Atmel и Corning. Первая является крупным производителем сенсорных панелей для дисплеев на мобильных устройствах, а втора известна, благодаря фирменному защитному покрытию Gorilla Glass. В рамках совместного проекта две компании собираются разработать ультратонкие панели нового поколения, сочетающие в себе способность воспринимать сенсорные команды, а также защитные функции, препятствующие возникновению царапин на поверхности экрана.

По предварительным данным, специалисты двух компаний объединят на пластине гибкий тач-сенсор Atmel XSense и покрытие Corning Gorilla Glass последнего поколения. Данный совместный проект имеет особое значение в свете того, что сейчас уменьшается не только толщина устройства в целом, но и толщина рамки по периметру вокруг дисплея, детище двух компаний будет целиком и полностью оптимизировано под конструкцию такого рода.


Михаил Карпов, MobileDevice





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Apple анонсувала розумну колонку нового поколінняApple анонсувала розумну колонку нового покоління
Intel сегодня раскроет место строительства нового предприятия в СШАIntel сегодня раскроет место строительства нового предприятия в США
Бюджетный процессор Intel Celeron G6900 последнего поколения испытали в AAA-играхБюджетный процессор Intel Celeron G6900 последнего поколения испытали в AAA-играх
Intel переманила нового финансового директора из MicronIntel переманила нового финансового директора из Micron
Qualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколенияQualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколения
Японские власти готовят законодательную базу для субсидирования отечественной полупроводниковой промышленности
Magic Leap получила $500 млн на создание AR-гарнитуры нового поколения
Intel выпустила процессор Pentium Gold 6500Y поколения Amber Lake Y
Представлен термоэлектрический водоблок EK-QuantumX Delta TEC второго поколения за 380 евро
Бизнес-ноутбуки Dynabook Tecra A40-J и Tecra A50-J оснащены чипом Intel Core 11-го поколения
Последние новости

Подгружаем последние новости