Atmel и Corning готовят сенсорные панели нового поколения

Тонкий корпус мобильного устройства является одним из наиболее важных и актуальных параметров, обеспечивающих продукции успешные продажи. Поэтому не только производители конечной продукции, но и разработчики комплектующих всегда тщательно прорабатывают этот аспект и даже запускают совместные проекты.

О запуске совместного проекта объявили компании Atmel и Corning. Первая является крупным производителем сенсорных панелей для дисплеев на мобильных устройствах, а втора известна, благодаря фирменному защитному покрытию Gorilla Glass. В рамках совместного проекта две компании собираются разработать ультратонкие панели нового поколения, сочетающие в себе способность воспринимать сенсорные команды, а также защитные функции, препятствующие возникновению царапин на поверхности экрана.

По предварительным данным, специалисты двух компаний объединят на пластине гибкий тач-сенсор Atmel XSense и покрытие Corning Gorilla Glass последнего поколения. Данный совместный проект имеет особое значение в свете того, что сейчас уменьшается не только толщина устройства в целом, но и толщина рамки по периметру вокруг дисплея, детище двух компаний будет целиком и полностью оптимизировано под конструкцию такого рода.


Михаил Карпов, MobileDevice





Интересные новости
TSMC та Broadcom розглядають придбання частини IntelTSMC та Broadcom розглядають придбання частини Intel
Блок рекламы


Похожие новости

Apple анонсувала розумну колонку нового поколінняApple анонсувала розумну колонку нового покоління
Intel сегодня раскроет место строительства нового предприятия в СШАIntel сегодня раскроет место строительства нового предприятия в США
Бюджетный процессор Intel Celeron G6900 последнего поколения испытали в AAA-играхБюджетный процессор Intel Celeron G6900 последнего поколения испытали в AAA-играх
Intel переманила нового финансового директора из MicronIntel переманила нового финансового директора из Micron
Qualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколенияQualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколения
Японские власти готовят законодательную базу для субсидирования отечественной полупроводниковой промышленности
Magic Leap получила $500 млн на создание AR-гарнитуры нового поколения
Intel выпустила процессор Pentium Gold 6500Y поколения Amber Lake Y
Представлен термоэлектрический водоблок EK-QuantumX Delta TEC второго поколения за 380 евро
Бизнес-ноутбуки Dynabook Tecra A40-J и Tecra A50-J оснащены чипом Intel Core 11-го поколения
Последние новости

Подгружаем последние новости