VIA пришла на рынок COM Express

COM Express модуль имеет размер 95 х 125 мм. Он является индустриальным стандартом, разработанным PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group), и предназначен для обеспечения лучшей связи и пропускной способности по отношению к оригинальному COM (Computer-on-Module) стандарту. Этот модуль объединяет центральный процессор, чипсет и память и предоставляет широкие коммуникационные возможности, включая USB, аудио, графику и Ethernet.

Включая энергосберегающую платформу VIA, новые "тихие" COM Express модули будут работать с процессорами VIA Eden и VIA C7 частотой от 500 МГц до 2 ГГц. Поддержка всего набора функций ввода-вывода будет происходить через универсальные цифровые медиа IGP чипсеты, при этом вариант расположения системной памяти на плате обеспечит устойчивость к вибрациям на транспорте или при других тяжелых условиях.

VIA СOM Express модули предназначены для промышленных производителей ПК и больших OEM потребителей, ориентированных на динамические программные сегменты, включая игры, медицину и промышленную автоматизацию.

"С шестью годами опыта создания и разработки малоформатных плат выход на рынок встроенных модулей является для нас естественной эволюцией", – заявил Дэниел Ву (Daniel Wu), вице-президент VIA Technologies, Inc. направления встроенных платформ.

Первые образцы VIA COM Express уже доступны, но только для промышленных производителей ПК и крупных OEM.