Оперативная память с теплопроводящими трубками

Сегодня увеличение скоростных параметров, особенно в случае перехода на оперативную память стандарта DDR3, приводит к росту тепловыделения DRAM-микросхем. Именно поэтому разработчикам модулей памяти приходится идти на различные ухищрения, дабы качественно охладить «горячие» микрочипы. Инженеры компании Kingston, например, провели демонстрацию на прошедшем форуме для разработчиков IDF Spring 2008 модули оперативной памяти, оснащенные оригинальной системой охлаждения на основе теплопроводящих трубок.

Однако на этот раз речь идет о дорогих FB-DIMM-устройствах, которые предназначаются в качестве решений для игровых Skulltrail-систем. На данный момент технические характеристики модулей памяти не указываются, но появление таких «планок» в секторе продуктов для энтузиастов лишь дело времени. Для менее требовательных к производительности компьютеров покупателей такие предложения вряд ли появятся, но самые «отъявленные» игроки и любители разгона скоро смогут приобрести модули с охлаждением на основе теплопроводящих трубок в розничной продаже.

Материал предоставлен сайтом HardwarePortal.ru
Автор: Fdooch