ARM объявила о лицензировании дизайна 28-нм чипов Cortex-A15

Компания ARM Holdings, разрабатывающая различные процессоры и продающая лицензии, расширила список лицензируемых наборов для оптимизации процессоров (Processor optimization pack, POP), доступных для 40-нм и 28-нм техпроцесса TSMC. Хотя клиенты ARM могут лицензировать ядра и архитектуры, а затем создавать на их основе собственные физические дизайны чипов, это может оказаться долгим и дорогим делом. В последние два года ARM лицензирует POP в качестве дополнительной поддержки, позволяющей ускорить внедрение того или иного ядра в определённую площадь кристалла, добившись при этом нужной производительности и энергопотребления.

POP предоставляет производителям библиотеки логики и памяти, оптимизированные под конкретный техпроцесс и вычислительное ядро ARM. POP включает отчёт по тестам и точные условия и результаты, достигнутые ARM при реализации ядра в кремнии. Наконец, набор включает руководство с детальным описанием того, как ARM достигла требуемых результатов. Благодаря всему этому клиенту ARM намного проще быстро и с минимальным риском достигнуть того же результата при создании собственной системы на чипе.

ARM сообщила о выпуске ещё девяти наборов POP для Cortex-A5, A7, A9 и A15 на различных 40-нм и 28-нм техпроцессах TSMC. Они также помогают создавать сложные многоядерные процессоры. Подход оставляет возможность сторонним разработчикам вносить изменения в дизайн, но при этом значительно ускорить время вывода продуктов на рынок.

Вдобавок к POP для новых ядер Cortex-A7 и Cortex-A15 на 28-нм HPM-техпроцессе TSMC компания предлагает средства упрощения разработки аппаратных решений, где такие ядра работают в связке big.LITTLE, что позволяет исполнять лёгкие задачи на маленьких и очень энергоэффективных ядрах Cortex-A7, а при запуске сложных задач переключаться на более производительные Cortex-A15. Поддержка big.LITTLE на 28-нм HP-техпроцессе TSMC ожидается уже вскоре.


Константин Ходаковский, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Intel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чиповIntel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чипов
Смартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочиповСмартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочипов
Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 годуМощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году
Китайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-CacheКитайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-Cache
IDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производстваIDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производства
Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%
Canon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводниковCanon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводников
Выручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрдВыручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрд
Запасы продукции поставщиков автомобильных чипов начали увеличиваться впервые с начала года
TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям
Последние новости

Подгружаем последние новости