Ультрабуки потребуют более тонкие и качественные камеры

Начинающаяся гонка производителей в сегменте легких и тонких ноутбуков – ультрабуков, стимулирует производство более компактных модулей камер с HD-качеством съемки. Тенденция к еще большему уменьшению толщины ультрабуков требует новых, более тонких модулей камер. Это вызовет острую конкуренцию между технологиями их производства, и перестановки в этом сегменте рынка. Производителям камер придется снизить толщину выпускаемых модулей с текущих 3-4 мм до 2,5 мм, а то и до 2 мм.

Компании ищут выход разными путями. Кто-то уже использует процесс монтажа чипов на пленке COF(chip on film) для изготовления модулей камер. Другие, такие как Azurewave, имеют технологические возможности снизить толщину печатных плат с 0,8 мм до 0,15 мм, уменьшив таким образом высоту модуля.

 Windows 8, выход которой ожидается во второй половине 2012 года, как ожидается, создаст тенденцию того, чтобы все модели ноутбуков были оснащены HD-камерами. Поднятие «качества» существующих камер до HD с помощью процессов 2p, а в перспективе 3p или 4p, с уменьшением размеров модуля далеко не тривиальная задача, с которой справятся не все.

 


Алексей Гаранжа, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Каждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млнКаждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млн
Intel прекратит производство более 30 контроллеров и карт Ethernet из-за дефицита чипов
За год Samsung продала более 600 000 смарт-мониторов для работы и развлечений в эпоху самоизоляции
Amazon начала продажи автономной летающей камеры наблюдения для дома — крошечный дрон-патрульный обойдётся в $250
Corsair заявила, что модуля памяти DDR5 потребуются мощные системы охлаждения
Qualcomm отчиталась об успешном завершении второго квартала с выручкой более $8 млрд
На базе «консольного» чипа AMD 4700S будет предложено более 80 моделей настольных систем
Среди обновлённых моноблоков Apple iMac появится модель с диагональю экрана более 27 дюймов
Мировой рынок ПК в 2020 году вырос более чем на 10% впервые за десять лет
Ранние тесты Intel Rocket Lake-S обещают прирост однопоточной производительности более 18 % по сравнению с Comet Lake-S
Последние новости

Подгружаем последние новости