Ультрабуки потребуют более тонкие и качественные камеры

Начинающаяся гонка производителей в сегменте легких и тонких ноутбуков – ультрабуков, стимулирует производство более компактных модулей камер с HD-качеством съемки. Тенденция к еще большему уменьшению толщины ультрабуков требует новых, более тонких модулей камер. Это вызовет острую конкуренцию между технологиями их производства, и перестановки в этом сегменте рынка. Производителям камер придется снизить толщину выпускаемых модулей с текущих 3-4 мм до 2,5 мм, а то и до 2 мм.

Компании ищут выход разными путями. Кто-то уже использует процесс монтажа чипов на пленке COF(chip on film) для изготовления модулей камер. Другие, такие как Azurewave, имеют технологические возможности снизить толщину печатных плат с 0,8 мм до 0,15 мм, уменьшив таким образом высоту модуля.

 Windows 8, выход которой ожидается во второй половине 2012 года, как ожидается, создаст тенденцию того, чтобы все модели ноутбуков были оснащены HD-камерами. Поднятие «качества» существующих камер до HD с помощью процессов 2p, а в перспективе 3p или 4p, с уменьшением размеров модуля далеко не тривиальная задача, с которой справятся не все.

 


Алексей Гаранжа, 3DNews





Интересные новости
TSMC та Broadcom розглядають придбання частини IntelTSMC та Broadcom розглядають придбання частини Intel
Блок рекламы


Похожие новости

Каждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млнКаждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млн
Intel прекратит производство более 30 контроллеров и карт Ethernet из-за дефицита чипов
За год Samsung продала более 600 000 смарт-мониторов для работы и развлечений в эпоху самоизоляции
Amazon начала продажи автономной летающей камеры наблюдения для дома — крошечный дрон-патрульный обойдётся в $250
Corsair заявила, что модуля памяти DDR5 потребуются мощные системы охлаждения
Qualcomm отчиталась об успешном завершении второго квартала с выручкой более $8 млрд
На базе «консольного» чипа AMD 4700S будет предложено более 80 моделей настольных систем
Среди обновлённых моноблоков Apple iMac появится модель с диагональю экрана более 27 дюймов
Мировой рынок ПК в 2020 году вырос более чем на 10% впервые за десять лет
Ранние тесты Intel Rocket Lake-S обещают прирост однопоточной производительности более 18 % по сравнению с Comet Lake-S
Последние новости

Подгружаем последние новости