USB 3.0 будет использоваться для связи между чипами

USB

Одной из проблем энергоэффективных устройств вроде смартфонов и планшетов является ограниченный выбор интерфейсов для связи чипов друг с другом. Большая часть устройств полагается на такие интерфейсы, как GPIO, HSIC или различные варианты MIPI, а не на PCI Express (как в случае с ПК). Организация USB-IF желает заменить эти способы связи между чипами на интерфейс USB 3.0.

USB 3.0 приносит в 10 раз более высокие показатели по сравнению с USB 2.0, что делает интерфейс чрезвычайно привлекательным для использования в качестве внутренней шины. Над воплощением идеи в реальности USB-IF работает вместе с альянсом MIPI. Стандарт даже будет полагаться на физический уровень M-PHY, разработанный альянсом MIPI. Более того, интерфейс HSIC основан на USB 2.0, так что вполне логично развивать этот стандарт, который получит имя SSIC (Super Speed Inter-Chip).

Интересно, что в новом стандарте межкристальных соединений SSIC организация USB-IF использует ту же схему именования, что и PCI-SIG для PCIe, указывая на 1-, 2- и 4-линейные режимы работы. Хотя данные о скоростных показателях не сообщаются, можно предположить, что связь со скоростью 5 Гбит/с (на основании теоретического максимума для USB 3.0) будет обеспечивать режим x4, 2,5 Гбит/с — 2x, а 1,25 Гбит/с — 1x. Стандарт SSIC в настоящее время находится в процессе разработки и вряд ли достигнет финальной стадии до следующего года, после чего можно ждать внедрения его поддержки в чипах для мобильных устройств.


Константин Ходаковский, 3DNews


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 годаКитай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года
Intel готовит загадочный четырёхъядерный процессор Core i3-9100FIntel готовит загадочный четырёхъядерный процессор Core i3-9100F
MSI оснастит новый 14-дюймовый ультрабук видеокартой GeForce MX250MSI оснастит новый 14-дюймовый ультрабук видеокартой GeForce MX250
Canon представила полнокадровую беззеркальную камеру EOS RPCanon представила полнокадровую беззеркальную камеру EOS RP
Победитель аукциона на Core i9-9990XE сетует на высокий нагрев процессораПобедитель аукциона на Core i9-9990XE сетует на высокий нагрев процессора
Блок рекламы


Похожие новости

AMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимостиAMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимости
AMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPUAMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPU
В обозримом будущем Radeon VII будет доступна только в эталонной версииВ обозримом будущем Radeon VII будет доступна только в эталонной версии
Toshiba не страшится перепроизводства NAND и не будет продавать Toshiba MemoryToshiba не страшится перепроизводства NAND и не будет продавать Toshiba Memory
TSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 годуTSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 году
Intel Core i9-9900K будет на треть дороже Core i7-8700KIntel Core i9-9900K будет на треть дороже Core i7-8700K
В четвёртом квартале продукция на основе памяти DRAM дорожать не будетВ четвёртом квартале продукция на основе памяти DRAM дорожать не будет
Игровая мышь Logitech G304 использует технологию беспроводной связи LightSpeedИгровая мышь Logitech G304 использует технологию беспроводной связи LightSpeed
Чипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и CeleronЧипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и Celeron
Глава NVIDIA заверил, что анонс новых игровых ускорителей будет нескороГлава NVIDIA заверил, что анонс новых игровых ускорителей будет нескоро
Последние новости

Подгружаем последние новости