USB 3.0 будет использоваться для связи между чипами

USB

Одной из проблем энергоэффективных устройств вроде смартфонов и планшетов является ограниченный выбор интерфейсов для связи чипов друг с другом. Большая часть устройств полагается на такие интерфейсы, как GPIO, HSIC или различные варианты MIPI, а не на PCI Express (как в случае с ПК). Организация USB-IF желает заменить эти способы связи между чипами на интерфейс USB 3.0.

USB 3.0 приносит в 10 раз более высокие показатели по сравнению с USB 2.0, что делает интерфейс чрезвычайно привлекательным для использования в качестве внутренней шины. Над воплощением идеи в реальности USB-IF работает вместе с альянсом MIPI. Стандарт даже будет полагаться на физический уровень M-PHY, разработанный альянсом MIPI. Более того, интерфейс HSIC основан на USB 2.0, так что вполне логично развивать этот стандарт, который получит имя SSIC (Super Speed Inter-Chip).

Интересно, что в новом стандарте межкристальных соединений SSIC организация USB-IF использует ту же схему именования, что и PCI-SIG для PCIe, указывая на 1-, 2- и 4-линейные режимы работы. Хотя данные о скоростных показателях не сообщаются, можно предположить, что связь со скоростью 5 Гбит/с (на основании теоретического максимума для USB 3.0) будет обеспечивать режим x4, 2,5 Гбит/с — 2x, а 1,25 Гбит/с — 1x. Стандарт SSIC в настоящее время находится в процессе разработки и вряд ли достигнет финальной стадии до следующего года, после чего можно ждать внедрения его поддержки в чипах для мобильных устройств.


Константин Ходаковский, 3DNews


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Слухи: производительность, цены и имена будущего семейства NVIDIA GeForceСлухи: производительность, цены и имена будущего семейства NVIDIA GeForce
Подтверждены характеристики Core i9-9900K и Core i7-9700K: до 4,7 ГГц для восьми ядер реальныПодтверждены характеристики Core i9-9900K и Core i7-9700K: до 4,7 ГГц для восьми ядер реальны
В семейство мини-компьютеров Intel NUC Bean Canyon вошли пять моделейВ семейство мини-компьютеров Intel NUC Bean Canyon вошли пять моделей
В ноутбуке ASUS E406MA применена бесшумная система охлажденияВ ноутбуке ASUS E406MA применена бесшумная система охлаждения
Motorola вернет к жизни док-станцию LapDockMotorola вернет к жизни док-станцию LapDock
Блок рекламы


Похожие новости

В четвёртом квартале продукция на основе памяти DRAM дорожать не будетВ четвёртом квартале продукция на основе памяти DRAM дорожать не будет
Игровая мышь Logitech G304 использует технологию беспроводной связи LightSpeedИгровая мышь Logitech G304 использует технологию беспроводной связи LightSpeed
Чипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и CeleronЧипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и Celeron
Глава NVIDIA заверил, что анонс новых игровых ускорителей будет нескороГлава NVIDIA заверил, что анонс новых игровых ускорителей будет нескоро
Статистика Mindfactory: разрыв между Intel и AMD сократился до 2 %Статистика Mindfactory: разрыв между Intel и AMD сократился до 2 %
Google создает гарнитуру AR с новыми чипами QualcommGoogle создает гарнитуру AR с новыми чипами Qualcomm
Snapchat будет продавать очки со встроенной камеройSnapchat будет продавать очки со встроенной камерой
Автономная гарнитура Oculus Go будет представлена на мероприятии F8 в FacebookАвтономная гарнитура Oculus Go будет представлена на мероприятии F8 в Facebook
Исследование: за 2017 года майнеры купили более 3 млн видеокарт. Их стоимость снижаться не будет
Процессор Qualcomm Snapdragon 855 будет 7-нанометровымПроцессор Qualcomm Snapdragon 855 будет 7-нанометровым
Последние новости

Подгружаем последние новости