USB 3.0 будет использоваться для связи между чипами

USB

Одной из проблем энергоэффективных устройств вроде смартфонов и планшетов является ограниченный выбор интерфейсов для связи чипов друг с другом. Большая часть устройств полагается на такие интерфейсы, как GPIO, HSIC или различные варианты MIPI, а не на PCI Express (как в случае с ПК). Организация USB-IF желает заменить эти способы связи между чипами на интерфейс USB 3.0.

USB 3.0 приносит в 10 раз более высокие показатели по сравнению с USB 2.0, что делает интерфейс чрезвычайно привлекательным для использования в качестве внутренней шины. Над воплощением идеи в реальности USB-IF работает вместе с альянсом MIPI. Стандарт даже будет полагаться на физический уровень M-PHY, разработанный альянсом MIPI. Более того, интерфейс HSIC основан на USB 2.0, так что вполне логично развивать этот стандарт, который получит имя SSIC (Super Speed Inter-Chip).

Интересно, что в новом стандарте межкристальных соединений SSIC организация USB-IF использует ту же схему именования, что и PCI-SIG для PCIe, указывая на 1-, 2- и 4-линейные режимы работы. Хотя данные о скоростных показателях не сообщаются, можно предположить, что связь со скоростью 5 Гбит/с (на основании теоретического максимума для USB 3.0) будет обеспечивать режим x4, 2,5 Гбит/с — 2x, а 1,25 Гбит/с — 1x. Стандарт SSIC в настоящее время находится в процессе разработки и вряд ли достигнет финальной стадии до следующего года, после чего можно ждать внедрения его поддержки в чипах для мобильных устройств.


Константин Ходаковский, 3DNews


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Охладитель Cooler Master Hyper 212 предстал в двух новых вариантах исполненияОхладитель Cooler Master Hyper 212 предстал в двух новых вариантах исполнения
MSI рассказала о трудностях производства GeForce RTX и влиянии торговой войны США и КитаяMSI рассказала о трудностях производства GeForce RTX и влиянии торговой войны США и Китая
Dell UltraSharp U4919DW: монитор Dual QHD размером 49 дюймовDell UltraSharp U4919DW: монитор Dual QHD размером 49 дюймов
Новые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так великНовые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так велик
Микроархитектура Cannon Lake получила улучшения по части IPCМикроархитектура Cannon Lake получила улучшения по части IPC
Блок рекламы


Похожие новости

TSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 годуTSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 году
Intel Core i9-9900K будет на треть дороже Core i7-8700KIntel Core i9-9900K будет на треть дороже Core i7-8700K
В четвёртом квартале продукция на основе памяти DRAM дорожать не будетВ четвёртом квартале продукция на основе памяти DRAM дорожать не будет
Игровая мышь Logitech G304 использует технологию беспроводной связи LightSpeedИгровая мышь Logitech G304 использует технологию беспроводной связи LightSpeed
Чипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и CeleronЧипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и Celeron
Глава NVIDIA заверил, что анонс новых игровых ускорителей будет нескороГлава NVIDIA заверил, что анонс новых игровых ускорителей будет нескоро
Статистика Mindfactory: разрыв между Intel и AMD сократился до 2 %Статистика Mindfactory: разрыв между Intel и AMD сократился до 2 %
Google создает гарнитуру AR с новыми чипами QualcommGoogle создает гарнитуру AR с новыми чипами Qualcomm
Snapchat будет продавать очки со встроенной камеройSnapchat будет продавать очки со встроенной камерой
Автономная гарнитура Oculus Go будет представлена на мероприятии F8 в FacebookАвтономная гарнитура Oculus Go будет представлена на мероприятии F8 в Facebook
Последние новости

Подгружаем последние новости