VIA VX700: интегрированный чипсет для UMPC

От VIA в последнее время слышно не так много новостей, но то, что компания со скромной долей рынка продолжает существовать и предлагать уникальную в своем роде продукцию не перестает удивлять. На выставках в этом году довольно много внимания уделялось так называемой ультрамобильной платформе UMPC, призванной "преобразить жизнь современного человека" за счет повсеместного удобного доступа в цифровой мир, интернет и комфортной коммуникации. Новый продукт компании VIA нацелен именно на этот открывающийся сегмент рынка.
Новинка получила название VX700 и представляет собой совместимый с процессором VIA C7-M чипсет для UMPC платформы. Утверждается, что благодаря VX700 мобильный форм-фактор получил возможность стать на 40% компактнее при аналогичном уровне функциональности. Одночиповое решение с высокой интеграцией имеет площадь всего 35х35 мм. При этом предлагается качественная 2D/3D графика посредством встроенного графического ядра VIA UniChrome Pro II. Аппаратная акселерация видео MPEG-2, MPEG-4 и WMV, а также улучшение изображения фирменной технологией Chromotion Video Engine. Контроллер памяти обеспечивает поддержку как DDR, так и перспективной DDR2 с меньшим энергопотреблением. Предусмотрен восьмиканальный звук VIA Vinyl HD Audio, поддержка накопителей и приводов SATA2/PATA, шести портов USB2.0 и четырех PCI разъемов. Сообщается, что массовое производство чипа будет развернуто чуть позже в текущем квартале.