OCZ: 8 Гб DDR2-памяти с оптимизацией под чипы AMD

Компания OCZ Technology Group любит выпускать новинки с привязкой к продуктам конкретного производителя. Например, совсем недавно она сообщила о выходе модулей памяти типа DDR3, которые полностью реализуют свои возможности в соответствующих платах компании ASUS. Продолжая традицию, OCZ выпустила наборы модулей оперативной памяти, специально оптимизированной, по её словам, для работы в составе платформы AMD Socket AM2.
OCZ: 8 Гб DDR2-памяти с оптимизацией под чипы AMD

Чем же особенным выделяются модули памяти OCZ? 11-разрядный контроллер памяти, встроенный в процессоры AMD (Socket AM2), поддерживает страницы размером 16 Кбит, тогда как большинство современных микросхем оперативной памяти поддерживают только 10-разрядную адресацию (то есть страницы памяти размером 210=1024 байт, или 8 Кбит). Согласно OCZ, использование её новых модулей позволит существенно поднять производительность всей системы в целом.
OCZ: 8 Гб DDR2-памяти с оптимизацией под чипы AMD

Новые продукты под названием PC2-5400 Titanium 4GB/8GB Kit включают от двух до четырех планок DDR2-памяти общей емкостью до 8 Гб (4х2 Гб или 2х2 Гб). Основные характеристики приведены ниже:
  • Тип памяти: DDR2, небуферизированная;
  • Задержки: 5-5-5-15;
  • Емкость: 4-Гб (2х2 Гб) и 8-Гб (4х2 Гб) комплекты;
  • Фирменные радиаторы Titanium XTC;
  • Напряжение: 1,8-2,0 В (есть возможность поднятия напряжения до 2,1 В без потери гарантии);
  • Пожизненная гарантия производителя.

Александр Будик, 3DNews


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Новый ноутбук MacBook Pro 13? починить вряд ли удастсяНовый ноутбук MacBook Pro 13? починить вряд ли удастся
Samsung выпустит новые наушники погружного типа с шумоподавлениемSamsung выпустит новые наушники погружного типа с шумоподавлением
Intel залатала «дыры» в ПО для диагностики процессоров и в прошивке SSD DC S4500/S4600Intel залатала «дыры» в ПО для диагностики процессоров и в прошивке SSD DC S4500/S4600
Raidmax Tornado RC: системы жидкостного охлаждения с подсветкойRaidmax Tornado RC: системы жидкостного охлаждения с подсветкой
ID-Cooling IS-50X: кулер для систем с ограниченным внутренним пространствомID-Cooling IS-50X: кулер для систем с ограниченным внутренним пространством
Блок рекламы


Похожие новости

Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4
В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
В онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600XВ онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессораAMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора
Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессуSamsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу
Snapdragon 675 обходит в производительности CPU чипы Snapdragon 660, 670 и 710, но уступает им в графикеSnapdragon 675 обходит в производительности CPU чипы Snapdragon 660, 670 и 710, но уступает им в графике
CES 2019: Игровые ноутбуки GIGABYTE Aero с оптимизацией характеристик на базе ИИCES 2019: Игровые ноутбуки GIGABYTE Aero с оптимизацией характеристик на базе ИИ
Apple сменит процессоры Intel в Mac на собственные чипы с 2020 годаApple сменит процессоры Intel в Mac на собственные чипы с 2020 года
TSMC: первые 7-нм чипы EUV достигли стадии tape outTSMC: первые 7-нм чипы EUV достигли стадии tape out
Последние новости

Подгружаем последние новости