OCZ: 8 Гб DDR2-памяти с оптимизацией под чипы AMD

Компания OCZ Technology Group любит выпускать новинки с привязкой к продуктам конкретного производителя. Например, совсем недавно она сообщила о выходе модулей памяти типа DDR3, которые полностью реализуют свои возможности в соответствующих платах компании ASUS. Продолжая традицию, OCZ выпустила наборы модулей оперативной памяти, специально оптимизированной, по её словам, для работы в составе платформы AMD Socket AM2.
OCZ: 8 Гб DDR2-памяти с оптимизацией под чипы AMD

Чем же особенным выделяются модули памяти OCZ? 11-разрядный контроллер памяти, встроенный в процессоры AMD (Socket AM2), поддерживает страницы размером 16 Кбит, тогда как большинство современных микросхем оперативной памяти поддерживают только 10-разрядную адресацию (то есть страницы памяти размером 210=1024 байт, или 8 Кбит). Согласно OCZ, использование её новых модулей позволит существенно поднять производительность всей системы в целом.
OCZ: 8 Гб DDR2-памяти с оптимизацией под чипы AMD

Новые продукты под названием PC2-5400 Titanium 4GB/8GB Kit включают от двух до четырех планок DDR2-памяти общей емкостью до 8 Гб (4х2 Гб или 2х2 Гб). Основные характеристики приведены ниже:
  • Тип памяти: DDR2, небуферизированная;
  • Задержки: 5-5-5-15;
  • Емкость: 4-Гб (2х2 Гб) и 8-Гб (4х2 Гб) комплекты;
  • Фирменные радиаторы Titanium XTC;
  • Напряжение: 1,8-2,0 В (есть возможность поднятия напряжения до 2,1 В без потери гарантии);
  • Пожизненная гарантия производителя.

Александр Будик, 3DNews

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Игровые видеокарты NVIDIA поколения Ampere не выйдут ранее конца августаИгровые видеокарты NVIDIA поколения Ampere не выйдут ранее конца августа
Samsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфоновSamsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфонов
Первые тесты мобильных GeForce RTX Super: заметна ощутимая разница в производительностиПервые тесты мобильных GeForce RTX Super: заметна ощутимая разница в производительности
Две панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стеклаДве панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стекла
Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %
Блок рекламы


Похожие новости

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристалловSK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов
ARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещейARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещей
Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 годуВысокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году
Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнутоЦены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто
Мобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMDМобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMD
Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4
В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
В онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600XВ онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессораAMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора
Последние новости

Подгружаем последние новости