Плата MSI 785G-E53 для чипов под Socket AM3 с TDP до 140 Вт

Компания Micro-Star International разместила на своём официальном сайте описание новой материнской платы MSI 785G-E53, построенной на системной логике AMD 785G с южным мостом AMD SB710.

MSI 785G-E53

Платформа изготовлена в форм-факторе ATX и «заточена» под процессоры AMD в исполнении Socket AM3 с уровнем TDP до 140 Вт. При этом оснащение модели включает наличие:

  • Интегрированного в чипсет графического ядра ATI Radeon HD 4200 с усовершенствованным встроенным видеопроцессором UVD 2.0, которое совместимо с DirectX 10.1 и OpenGL 2.1, а также поддерживает технологии ATI Hybrid Graphics Technology и ATI Hybrid CrossFireX Technology;
  • Четырёх 240-контактных DIMM-слотов для размещения до 16 Гб двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600(OC)/1333/1066/800 МГц;
  • Одного слота PCI Express 2.0 х16, трёх слотов PCI Express х1 и двух слотов PCI;
  • Пяти портов SATA II с возможностью организации RAID-массивов уровней 0/1/1+0;
  • Одного IDE-коннектора;
  • Аудиокодека, обеспечивающего вывод 7.1-канального звука HD Audio;
  • Гигабитного Ethernet-контроллера;
  • Расположенных на задней панели портов PS/2, HDMI, DVI, D-Sub, FireWire и eSATA, оптического S/PDIF-выхода, шести портов USB 2.0, разъёма RJ-45 и шести стандартных аудиоразъёмов.

В настоящий момент мы не располагаем точной информацией о цене и сроках поступления данного продукта в продажу.

Руслан Цап, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Intel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чиповIntel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чипов
Смартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочиповСмартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочипов
Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 годуМощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году
Китайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-CacheКитайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-Cache
IDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производстваIDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производства
Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%
Canon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводниковCanon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводников
Выручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрдВыручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрд
Запасы продукции поставщиков автомобильных чипов начали увеличиваться впервые с начала года
TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям
Последние новости

Подгружаем последние новости