Две мобильные системные платы от Intel

Несмотря на то, что название платформы Intel Centrino во всех ее разновидностях раскручено очень хорошо, до сих пор сама компания не занималась выпуском плат для мобильных систем, ограничиваясь поставками компонентов своим партерам. Но, видимо, с увеличением значимости этого сегмента, о чем в последнее время не единожды высказывались представители компании, было принято решение в большей степени «взять дело в свои руки», что отражается выпуском двух первых мобильных системных плат под собственным брендом – Intel MGM965TW и MGM965JB. Новые продукты должны появиться уже в июне, примерно тогда же ожидаются ноутбуки на их основе – например, Mitac планирует выпуск модели с диагональю экрана 15,4".
Рассказывая о достоинствах новых продуктов, компания подчеркивает то, что они были созданы на базе процессорных технологий Intel Centrino Duo нового поколения и Intel Centrino Pro. По мнению производителя, обеспечиваемые последней расширенные возможности управления посредством беспроводных соединений, наряду с улучшенными средствами обеспечения безопасности и уменьшением общей стоимости владения, будут по достоинству оценены домашними, и, тем более, корпоративными пользователями. Платформа на базе этой технологии включает в себя процессор Intel Core 2 Duo следующего поколения, набор микросхем для мобильных ПК семейства Intel 965 Express, сетевой адаптер Intel Next-Gen Wireless-N, а также гигабитный сетевой адаптер Intel 82566MM или 82566MC.