IBM рассказала о процессоре Power7

На конференции Hot Chips '09 компания IBM объявила о разработке микропроцессора Power7. Новый восьмиядерный чип, который будет производиться по 45-нм техпроцессу, обещает поднять параллельные вычисления и производительность серверов на новый уровень. Среди прочих инноваций, Power7 включает кэш-память SRAM и embedded DRAM, расположенную на том же кристалле, что и процессор. Это большой шаг вперед по сравнению с предыдущими тремя поколениями CPU, где кэш располагался на отдельном чипе в многокристальном модуле.

Power7

Переход от двухъядерного Power6 к 8-ядерному Power7 потребовал использования большего объёма памяти и соответствующих усилий по развитию технологии кремния-на-диэлектрике (silicon-on-insulator, SOI) и архитектуры памяти, как рассказал работавший над четырьмя поколениями процессоров Билл Старк (Bill Starke). Каждое ядро обрабатывает до 4 потоков данных - максимум 32 синхронных потока на CPU. Объем кэш-памяти третьего уровня составляет 32 Мб eDRAM. Также на кристалле площадью 567 мм2 располагаются двухканальный контроллер памяти DDR3 и 256 Кб L2 для каждого ядра. Пропускная способность памяти поддерживается на уровне 100 Гб/с, в режиме SMP – 360 Гб/с.

Power7

Другие усовершенствования включают повышенную энергоэффективность и динамическое распределение ресурсов. Как сообщил Старк, в процессоры добавлена аппаратная поддержка мультипроцессорных конфигураций, используемых в кластерах. Возможность будет задействована в суперкомпьютере Blue Waters, который основан на Power7 и строится по заказу правительства США. IBM также тестирует в своих лабораториях 32-процессорные системы. Поставки чипов начнутся в 2010 году.

Денис Борн, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Найден способ увеличить объём L2-кеша в процессоре AMD K6-2+ вдвоеНайден способ увеличить объём L2-кеша в процессоре AMD K6-2+ вдвое
ASUS представила 13-дюймовый гибридный ноутбук Vivobook 13 Slate OLED на процессоре Intel Pentium
Samsung рассказала о работе над первыми в мире 200-слойными чипами NAND
В процессоре Apple M1 нашли аппаратную уязвимость, которую Apple создала осознанно
Framework рассказала о конфигурациях своего модульного ноутбука: 3 материнских платы и 11 клавиатур
Linux-ноутбук System76 Pangolin построен на процессоре AMD Ryzen 4000U
Acer представила свой первый хромбук на процессоре Qualcomm Snapdragon 7c
NVIDIA рассказала про производительность GeForce RTX 3070
CES 2020: Dell рассказала о грядущих высококлассных ноутбуках Latitude 9510 и XPS 13
Intel рассказала про микроархитектуру Tremont — энергоэффективную часть процессоров Lakefield
Последние новости

Подгружаем последние новости