Будущее маломощных чипов под сомнением

Инженеры из американского Национального института стандартов и технологий (National Institute of Standards and Technology, NIST) заявляют о том, что базовая теория, объясняющая природу определенного типа шума в очень маленьких транзисторах, в корне неверна.

Известные как "случайный телеграфный шум" (random telegraph noise), эти аномальные сигналы являются проблемой для статической RAM и флэш-памяти, а также угрожают будущему маломощных логических схем, держащих курс на уменьшение размеров и снижение питающего напряжения. Без новой теории инженерам будет сложно избавиться от шума, как предвидит научный сотрудник Национального исследовательского совета (National Research Council) при NIST Джейсон Кэмпбелл (Jason Campbell): "Если вы не знаете, где источник проблем, вы не сможете их решить". Его коллега из консорциума по исследованию полупроводников Sematech а Остине, Техас, Женади Берсакер (Genadi Bersuker) солидарен относительно серьезности вопроса: "Проблема очень критична. Весь спектр связанных с шумом процессов гораздо сложнее, чем кажется при описании каждого в отдельности".

Согласно превалирующей сейчас теории, электрон, проходя через транзисторный канал, может на время перейти в слой изолятора сверху. Это происходит вследствие квантово-механического эффекта, известного как туннелирование, которое делает возможными "прыжки" электрона сквозь изолятор, словно он отсутствует вовсе. Электроны случайным образом попадают в дефектные места в изоляторе и затем благодаря тому же туннелированию выходят обратно. Эти переходы и создают в транзисторе шум. Продолжительность процесса туннелирования связана с толщиной изолятора, и десятилетия назад, когда формулировались соответствующие теории, его слой измерялся микрометрами. Теперь масштаб уменьшился до нанометров. Кэмпбелл исследовал промышленные нанометровые транзисторы, произведенные TSMC, которые обладают значительно меньшими размерами, чем в микропроцессорах, и чей изоляционный слой равен всего 1,4 нм. Он ожидал увидеть туннелирование с временем переходов от наносекунд до пикосекунд. Вместо этого, процесс занял намного больше времени - от миллисекунд до секунд. "Все, на чем специалисты основывались, было неверным", - отмечает Кэмпбэлл.

Денис Борн, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Intel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чиповIntel переманила из AMD ведущего архитектора дискретных графических чипов
Смартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочиповСмартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочипов
Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 годуМощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году
Китайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-CacheКитайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-Cache
IDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производстваIDC: дефицит чипов сохраняется из-за инвестиций не в те производства
Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%Мировые продажи чипов в ноябре выросли на 23,5%
Canon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводниковCanon начала выпускать картриджи для принтеров без DRM-чипов из-за дефицита полупроводников
Выручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрдВыручка от реализации чипов в этом году впервые превысит $600 млрд
Запасы продукции поставщиков автомобильных чипов начали увеличиваться впервые с начала года
TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям
Последние новости

Подгружаем последние новости