MediaTek проектирует процессор со встроенным 5G-модемом

Руководство MediaTek рассказало о планах компании по выводу на рынок аппаратных решений с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Сообщается, что MediaTek в скором времени выпустит самостоятельный модем Helio M70 с поддержкой 5G. Он будет изготавливаться на предприятии TSMC с применением 7-нанометровой технологии. Скорость передачи данных теоретически сможет достигать 5 Гбит/с. Устройства, оснащённые этим чипом, будут представлены в первой половине следующего года.

Кроме того, MediaTek проектирует мобильный процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019-го, а смартфоны на новой платформе, вероятнее всего, дебютируют не ранее 2020 года.

Отмечается, что интеграция 5G-модема непосредственно в состав мобильного процессора позволит несколько снизить суммарную стоимость компонентов для сотовых аппаратов следующего поколения.

В целом, как сообщается, MediaTek в настоящее время пересматривает бюджеты на исследования и разработки с целью ускорения внедрения 5G-технологий. Инвестиции в решения 5G превысят затраты на 4G-проекты.