Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Qualcomm представила зразу три мобильных однокристальных системы для наиболее массовых сегментов рынка — речь идёт о Snapdragon 632, 439 и 429. Эти чипы призваны усилить позиции компании в высококонкурентном секторе, предложив повышенную производительность, энергоэффективность и функции ИИ, характерные для решений более высокого класса. Чтобы было ясно, о каком сегменте идёт речь, стоит упомянуть, что в настоящее время более 1350 коммерческих устройств основаны на платформах семейства Snapdragon 600 и свыше 2300 — на Snapdragon 400.

Начнём с флагмана. Новая однокристальная система Snapdragon 632 приходит на смену Snapdragon 626 и способна предложить повышенную на 40 % производительность CPU за счёт комбинации 8 ядер Kryo 250 @1,8 ГГц (4 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных), а также 10-процентный прирост скорости графики благодаря GPU Adreno 506 (поддержка OpenGL ES 3.2 и Vulkan в наличии).

Чип способен обеспечить запись видео 4K, функции ИИ и высокоскоростное соединение LTE за счёт модема Snapdragon X9 (поддерживается функция объединения несущих частот — Carrier aggregation). Платформа поддерживает обработку данных с 24-Мп камеры или с двойной 13-Мп камеры, а также разрешения экранов вплоть до FHD+.

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Более дешёвый чип Snapdragon 439 придёт на смену Snapdragon 430. Он способен предложить рост производительности CPU на 25 % за счёт 8 ядер Cortex-A53 (4 мощных ядра с частотой 1,95 ГГц в связке с 4 энергоэффективными с частотой 1,45 ГГц) и GPU на 20 % за счёт Adreno 505 (поддержка OpenGL ES 3.2 и Vulkan тоже имеется). Чип наделён более простым модемом Snapdragon X6 LTE, поддерживает разрешения экранов вплоть до FHD+ и обработку данных с 21-Мп сольной камеры или с 8-Мп двойной.

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Наконец, самый простой чип Snapdragon 429 пришёл на смену Snapdragon 425 и принёс рост производительности CPU на 25 % (4 ядра Cortex-A53 @1,95 ГГц) и GPU — на 50 % (Adreno 504 с поддержкой OpenGL ES 3.2 и Vulkan). Однокристальная система оснащается модемом Snapdragon X6 LTE, поддерживает разрешения экранов вплоть до HD+ и обработку данных с 16-Мп одиночной камеры или с 8-Мп двойной.

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Чипы Snapdragon 632, 439 и 429 полностью программно совместимы, как и Snapdragon 626, 625 и 450. Однокристальные системы Snapdragon 439 и 429 также поконтактно взаимозаменимы, что упрощает создание конечных устройств. Все они поддерживают продвинутые функции вычислительной фотографии вроде искусственного эффекта боке в реальном времени, постобработки, быстрой фокусировки, точного выбора баланса белого, экспозиции. Решения могут предложить поддержку 3G для обеих SIM-карт и возможности ИИ. По всей видимости, для производства используется уже давно отлаженный 14-нм FinFET-техпроцесс.

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Выход коммерческих продуктов на базе Snapdragon 632, 439 и 429 ожидается уже во второй половине текущего года. Первые из них уже ранее были замечены в Сети.


Олег Писарев, Supreme2.Ru





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Xiaomi представила маршрутизатор Redmi Router AX5400 с чипом QualcommXiaomi представила маршрутизатор Redmi Router AX5400 с чипом Qualcomm
Apple может выпустить сразу три новых компьютера Mac раньше времени. Какими они будут?Apple может выпустить сразу три новых компьютера Mac раньше времени. Какими они будут?
CTL выпустила хромбуки серии PX14 на платформе Intel Jasper LakeCTL выпустила хромбуки серии PX14 на платформе Intel Jasper Lake
Arctic выпустила бракованную термопасту MX5 — проблемная партия отозвана, покупателям заменят товарArctic выпустила бракованную термопасту MX5 — проблемная партия отозвана, покупателям заменят товар
ASUS выпустила внешнюю карту захвата TUF Gaming Capture Box FHD120ASUS выпустила внешнюю карту захвата TUF Gaming Capture Box FHD120
Hisense представила умные телевизоры серий U и A по цене от $199 до $3199Hisense представила умные телевизоры серий U и A по цене от $199 до $3199
Qualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколенияQualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколения
Colorful выпустила твердотельные накопители WarHalberd CN600 с интерфейсом PCIe
Cougar выпустила вентилятор MHP 120 для радиаторов систем охлаждения
Thermalright выпустила термопасту CFX с широким диапазоном рабочих температур
Последние новости

Подгружаем последние новости