Deepcool NEPTWIN: две «башни» на шести тепловых трубках

Ассортимент процессорных кулеров от компании Deepcool Industries Co. Ltd. пополнила ещё одна «двухбашенная» модель под названием NEPTWIN, которая совместима с CPU под Socket LGA2011/1155/1156/1366/775 (Intel) или Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1 (AMD) с уровнем TDP до 150 Вт.

Дебютант конструктивно состоит из медного основания, шести U-образных медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая, двух отдельных алюминиевых радиаторов и пары 120-миллиметровых вентиляторов. При этом один из «пропеллеров» вращается со скоростью 1300 оборотов в минуту, тогда как у второй снабжён функцией изменения скорости вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 900 до 1500 оборотов в минуту.

Описанное выше изделие уже доступно для приобретения в Европе по цене 50 евро.