Презентованные в начале сентября топовые смартфоны Sony Xperia Z5 и Z5 Premium получили восьмиядерные чипы Qualcomm Snapdragon 810. Несмотря на известные случаи перегрева, японский производитель не стал отказываться от него в пользу шестиядерного Snapdragon 808.
Вскоре после анонса стала известна любопытная деталь: для решения проблемы с перегревом Sony решила использовать тепловые трубки и теплопроводную пасту, подобные тем, что используются в компьютерах и ноутбуках.
На ресурсе iFixit было опубликовано видео с процессом разборки Xperia Z5 на котором команда iFixit демонстрирует систему охлаждения в виде тепловых трубок и теплопроводной пасты внутри смартфона. Столь необычное решение предотвращает перегрев внутренних компонентов устройства в процессе обычной эксплуатации и продлевает время съемки 4K-видео до 10 минут.
К сожалению, знаменитая команда энтузиастов не предоставила комментарии относительно процесса разборки смартфона и не выставила традиционную оценку ремонтопригодности.
Новый флагман линейки Sony Xperia Z имеет 5,2-дюймовый Full HD дисплей, 3 ГБ ОЗУ, 23 Мп камеру, аккумулятор емксотью 2900 мАч и работает под управлением Android 5.1.
НБУ та Мінцифра запускають обмін документів між банками через «Дію»
