MWC 2012: Broadcom представила новые платформы для смартфонов на базе Android 4.0

Компания Broadcom во время выставки Mobile World Congress в  Барселоне представила новые мобильные платформы для применения в смартфонах, обеспечивающих качественное окружение для операционной системы Android 4.0 Ice Cream Sandwich. При этом платформы рассчитаны на рынок аппаратов стоимостью ниже $300, который, по прогнозам аналитиков из ABI Research, в период между 2012 и 2017 годами составит 3,8 млрд единиц.

Новое семейство 3G-платформ Broadcom позволяет производителям создавать доступные смартфоны  на базе Android 4.0. Так, платформа Broadcom BCM21654G начального уровня предлагает одноядерный процессор ARM Cortex A9 с частотой 1 ГГц наряду с модулем связи HSPA 7,2/5,8 Мбит/с, EDGE Class 33 и поддержкой записи видео в разрешении VGA.

Решения более высокого класса BCM28145 и BCM28155 включают уже 2-ядерный процессор ARM Cortex A9 с частотой до 1,3 ГГц, поддержку связи HSPA+ 21/5,8 Мбит/с  и EDGE Class 33. Отличаются решения тем, что первое обеспечивает запись HD-видео в разрешении 720p, а второе — 1080p. Все три чипа производятся с соблюдением 40-нм энергоэффективного процесса производства и поставляются в комплекте с модулями беспроводной связи и блоками управления электропитанием, а также расширенным набором средств подключения, что делает их цельным решением для создания смартфонов.

Компания особо подчёркивает, что чипы BCM28145 и BCM28155 оснащаются специальным ядром VideoCore, которое позволяет перенести нагрузку с CPU на специализированные блоки, обеспечив проигрывание и запись HD-видео при «вдвое большей производительности и половине энергопотребления по сравнению с конкурирующими решениями».

Другой особенностью 2-ядерных чипов является последняя версия процессора обработки изображения Broadcom ISP, поддерживающего камеры с разрешением вплоть до 42 Мп (как в представленном недавно камерофоне Nokia 808 PureView) и обеспечивающего улучшенную светочувствительность в условиях недостаточной освещённости и широкий динамический диапазон.

Среди прочих функций платформы можно упомянуть следующие:

• чип BCM4334 обеспечивает поддержку Bluetooth 4.0 и двухдиапазонного соединения Wi-Fi для одновременной работы Интернета и таких функций, как, например, Wi-Fi Direct или Wi-Fi Display;
• решение BCM47511 GNSS обеспечивают поддержку систем спутникового позиционирования GPS и ГЛОНАСС, что увеличивает точность и ускоряет получение координат;
• энергоэффективный чип BCM20792 обеспечивает работу технологии обмена данными на близком расстоянии NFC;
• энергоэффективные модули связи 3G/2G различных диапазонов с поддержкой технологии Broadcom InConcert, которая уменьшает помехи от взаимного влияния различных беспроводных технологий внутри смартфона;
• платформы поддерживают одновременную работу двух SIM-карт 3G/2G как в режиме ожидания, так и в активном режиме.

Образцы всех трёх представленных платформ Broadcom, рассчитанных на создание решений начального уровня,  уже переданы заинтересованным партнёрам, а массовое производство намечено на вторую половину текущего года. Таким образом, в конце года можно ожидать появления массы новых привлекательных по цене решений на базе Android 4.0 или более поздних версий ОС.