Опубликованы спецификации USB 3.0

Сегодня рабочая группа USB 3.0 Promoter Group заявила о завершении работ над спецификацией нового высокоскоростного интерфейса USB 3.0, также называемого SuperSpeed USB. USB 3.0 является следующем этапом эволюции хорошо известной нам всем технологии USB.

Опубликованы спецификации USB 3.0
superspeed

Новый интерфейс обеспечивает максимальную скорость передачи данных в 10 раз большую, чем USB 2.0 (т.е. 10 х 480 Мбит/с = 4,8 Гбит/с). Второе важное свойство – улучшенные показатели энергоэффективности. Кроме того, разработчиками заявлена обратная совместимость USB 3.0 с более ранними версиями USB. Более подробные сведения можно почерпнуть из опубликованных спецификаций (редакция 1.0).

Опубликованы спецификации USB 3.0
Опубликованы спецификации USB 3.0

В составе USB 3.0 Promoter Group работали такие гиганты IT-промышленности, как Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, NEC, ST-NXP Wireless и Texas Instruments. Свою миссию рабочая группа успешно завершила и передала спецификации организации USB Implementers Forum (USB-IF).

Разработчики выразили надежду, что дискретные контроллеры SuperSpeed USB появятся во второй половине 2009 года, тогда как выход на рынок первых продуктов потребительского сегмента с USB 3.0 ожидается в 2010 году. Среди первых устройств с новым интерфейсом, вероятно, окажутся накопители, например, флэш-брелоки, внешние SSD-диски и жесткие диски, а также цифровые карманные гаджеты, фотокамеры.

Опубликованы спецификации USB 3.0
Опубликованы спецификации USB 3.0
Опубликованы спецификации USB 3.0

Александр Будик, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Опубликованы цены и тесты Intel Alder Lake — претенденты на звание самых быстрых настольных процессов в мире
Опубликованы фото материнских плат ASUS Z590 ROG Maximus XIII, TUF и PRIME
Опубликованы изображения Surface Go 2: габариты прежние, но экран — побольше
Опубликованы возможные характеристики видеокарт NVIDIA на базе Ampere
Полные спецификации и цены процессоров Intel Comet Lake-S выяснились в преддверии анонса
Опубликованы фотографии Intel Core i9-10900 поколения Comet Lake-S
Стали известны спецификации процессора Snapdragon 865
Спецификации AMD Radeon RX 5700 XT стали частично известны до анонса
Опубликованы изображения видеокарт GeForce RTX 2080 и 2080 Ti от Palit и MSI
Опубликованы характеристики беззеркального фотоаппарата Fujifilm X-T100
Последние новости

Подгружаем последние новости