Предварительный анонс кулеров Spire для Intel Core i7

Пресс-служба компании Spire объявила о готовности к выпуску двух новых малошумящих процессорных кулеров, совместимых с Socket LGA775/1366 (Intel) и Socket AM2/940/939 (AMD).

Как сказано в опубликованном официальном сообщении, оба решения построены с применением прогрессивной технологии H.D.T. (Heat-pipe Direct Touch), которая обеспечивает непосредственный контакт с поверхностью чипа трёх имеющихся в наличии U-образных медных тепловых трубок диаметром 8 мм каждая. При этом отмечается, что модель Spire TherMax (SP676S1) имеет радиатор с 45 алюминиевыми пластинами и оснащена фирменным 90-миллиметровым вентилятором BlueStar DC Fan. В свою очередь более производительная модификация Spire TherMax II (SP679S1) получила радиатор с 55 алюминиевыми пластинами и снабжена 120-миллиметровым "пропеллером" из той же серии.

Ожидается, что в продаже на территории Китая новинки в комплекте с универсальным набором креплений и термопастой Spire BlueFrost появятся уже в середине текущего месяца, в то время как на американский и европейский рынки изделия поступят только в начале декабря.